[发明专利]智能化补焊方法及系统

说明书

本发明揭示了一种智能化补焊方法及系统，包括以下步骤：配置步骤，配置图像摄影器件等设备；图像检测步骤，通过所述图像摄影器件获取所述产品的扫描图像，获取所述扫描图像与当前的标准图像之间的差异，判断不良现象的位置坐标及类型；选焊修复步骤，接收不良现象的类型数据，匹配相应的焊接修复程序，对其进行定点自动修复；修复图像获取步骤，获取修复图像；检测修正步骤，对比修复图像及扫描图像，获取二者之间的差异，判断选焊修复是否完成，若未完成则从所述自动输送线上取出所述产品。本发明连接图像检测步骤和选焊修复步骤，使选焊修复步骤根据图像检测步骤的检测结果自动选择相应的修复程序，实现检测到修复的自动化、一体化和智能化。

技术领域

本发明涉及自动光学检测技术领域，具体地涉及一种智能化补焊方法及系统。

背景技术

随着科学技术的发展，电子制造技术突飞猛进，SMT行业则作为产业链的纽带，设备技术更新也日新月异。现有的焊锡设备，大多数都是采用在PCB生产线下手动将PCB板放置到焊锡专用夹具上，焊锡结束后再手动卸下PCB板放到专用检测设备上检测焊锡是否存在缺陷。现有的焊锡设备，因为其要在PCB生产线下手动将PCB板放置到焊锡专用夹具上，焊锡结束后再手动卸下PCB板放到专用检测设备上检测焊锡是否存在缺陷。其不能兼容于自动化PCB生产线，不符合现代化、自动化的PCB生产需求。其手动装板，卸板，影响焊锡精度，和生产效率。现有的焊锡设备没有很好的将焊锡，检测，返修融合在一起，生成效率低、生成成本高。

因此，如何实现自动化选焊和返修是目前急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种智能化补焊方法及系统。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

智能化补焊方法，包括以下步骤：

配置步骤，配置图像摄影器件、自动焊接设备、修正台及用于放置产品的自动输送线；

图像检测步骤，通过所述图像摄影器件获取所述产品的扫描图像，获取所述扫描图像与当前的标准图像之间的差异，根据差异进行判断不良现象的位置坐标及类型；

选焊修复步骤，通过所述自动焊接设备接收不良现象的类型数据，匹配相应的焊接修复程序，对所述产品的不良现象进行定点自动修复；

修复图像获取步骤，通过所述图像摄影器件获取已经经过定点自动修复后的产品的修复图像；

检测修正步骤，通过所述修正台获取所述修复图像及扫描图像，将两者进行对比，获取二者之间的差异，根据差异判断选焊修复是否完成，若未完成则从所述自动输送线上取出所述产品。

优选的，还包括判误报步骤，将扫描图像中的不良现象的位置坐标及类型进行复核，当判断结果正确时，所述自动焊接设备执行所述修复程序；当判断结果不正确时，所述自动焊接设备根据所述复核结果匹配相应的焊接修复程序。

优选的，所述图像检测步骤中，所述图像摄影器件对所述产品进行双面同时扫描，并标记产生不良现象的位置坐标。

优选的，所述图像检测步骤中，所述不良现象至少包括短路、少锡、包锡、锡洞和锡尖，所述短路现象的扫描图像中相邻焊点之间连通。

优选的，所述选焊修复步骤中，当所述自动焊接设备接收不良现象的类型数据为短路时，所述焊接修复程序为线性焊接；当所述自动焊接设备接收不良现象的类型数据为少锡、包锡、锡洞和锡尖时，所述焊接修复程序为点焊接。

优选的，所述图像检测步骤中还包括光学检测步骤，配置3D激光扫描感应器对所述产品进行光学检测，读取所述产品的四个角点的高度值，根据高度值及高度差进行检测判断；通过比较产品的四个角点的高度值，获得高度值的最大值，如果所述高度值的最大值大于预设的高度最大阈值，则确定产品浮高；通过比较产品的四个角点的高度值，获得高度值的最大值和最小值，计算高度值的最大值和最小值的差值，如果所述差值大于预设的阈值，则确定产品倾斜。