[发明专利]可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板及制造方法

权利要求书

1.一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：它包括基板、半固化胶片（3）、第二铜箔（4）、第一散热孔（51）、第二散热孔（52）、第一散热柱（61）与第二散热柱（62），所述基板包括环氧树脂基材（1）以及位于环氧树脂基材（1）的上表面与下表面的第一铜箔（2）；

在环氧树脂基材（1）的上表面与下表面各设有一层第一铜箔（2），在其中一层第一铜箔（2）与环氧树脂基材（1）上开设出密集的第一散热孔（51），第一散热孔（51）穿透环氧树脂基材（1）与其中一层第一铜箔（2），在第一散热孔（51）内设有第一散热柱（61），第一散热柱（61）将两层第一铜箔（2）连接；

在基板的上表面设有一层或者多层半固化胶片（3），在位于最上层半固化胶片（3）的上表面以及相邻两层半固化胶片（3）之间设有第二铜箔（4），在半固化胶片（3）以及位于半固化胶片（3）上表面的第二铜箔（4）上开设有第二散热孔（52），在第二散热孔（52）内设有第二散热柱（62），第二散热柱（62）将相邻的第二铜箔（4）以及相邻的第二铜箔（4）与第一铜箔（2）连接；

在基板的下表面设有一层或者多层半固化胶片（3），在位于最下层半固化胶片（3）的下表面以及相邻两层半固化胶片（3）之间设有第二铜箔（4），在半固化胶片（3）以及位于半固化胶片（3）下表面的第二铜箔（4）上开设有第二散热孔（52），在第二散热孔（52）内设有第二散热柱（62），第二散热柱（62）将相邻的第二铜箔（4）以及相邻的第二铜箔（4）与第一铜箔（2）连接。

2.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述环氧树脂基材（1）的厚度为50-125微米，第一铜箔（2）的厚度为12-17微米。

3.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述半固化胶片（3）的厚度为50-75微米。

4.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第二铜箔（4）的厚度为12-17微米。

5.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第一散热孔（51）为圆形孔，且第一散热孔（51）的孔径为0.1-0.15毫米。

6.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第二散热孔（52）为圆形孔，且第二散热孔（52）的孔径为2-10毫米。

7.根据权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，其特征是：所述第二散热孔（52）为多边形孔，且该多边形的单边长度为2-10毫米。

8.权利要求1所述的可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板的制造方法，其特征是该制造方法包括以下步骤：

步骤一、提供基板，基板包括环氧树脂基材（1）以及位于环氧树脂基材（1）的上表面与下表面的第一铜箔（2）；

步骤二、在步骤一所提供的基板上采用激光镭射烧出密集的第一散热孔（51），第一散热孔（51）穿透环氧树脂基材（1）与其中一层第一铜箔（2）；

步骤三、在经过步骤二所烧出的第一散热孔（51）内镀铜填平，形成第一散热柱（61），然后在上、下两层第一铜箔（2）上作出电路，上、下两层第一铜箔（2）的电路通过第一散热柱（61）导通；

步骤四、在经过步骤三处理的基板的上表面与下表面各压合一张半固化胶片（3）与第二铜箔（4）；

步骤五、在经过步骤四所压合的半固化胶片（3）与第二铜箔（4）上采用激光镭射烧出第二散热孔（52）与电路连接孔，使得相邻的第二铜箔（4）与第一铜箔（2）之间形成通道；

步骤六、在经过步骤五所烧出的第二散热孔（52）与电路连接孔内镀铜填平，形成第二散热柱（62）与电路连接柱，在第二铜箔（4）上作出所需的电路，使得第二铜箔（4）上的电路与第一铜箔（2）上的电路通过电路连接柱导通；

步骤七、在步骤六处理的上、下两张第二铜箔（4）上再压合一张半固化胶片（3）与第二铜箔（4）；

步骤八、在经过步骤七所压合的半固化胶片（3）与第二铜箔（4）上采用激光镭射烧出第二散热孔（52）与电路连接孔，使得相邻两张第二铜箔（4）之间形成通道；

步骤九、在经过步骤八所烧出的第二散热孔（52）内镀铜填平，形成第二散热柱（62），在第二铜箔（4）上作出所需的电路；

步骤十、按要求决定重复步骤七至步骤九的次数，形成可用于超高散热性需求产品的高密度互连印刷电路板。