[发明专利]一种电流调控方法

说明书

本发明提供了一种电流调控方法。所述方法应用于PCB板电镀工序，并包括步骤：在邻近电镀槽第一端和第二端的两处位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴极导电杆和阳极导电杆的两端否分别处于电镀槽的第一端和第二端；计算电镀槽电镀所需电流，并将电流分为第一部分电流和第二部分电流；第一整流机输出第一部分电流，第二整流机输出第二部分电流；实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况，在一个整流机出现异常的情况下，另一整流机额外提供因异常所减少输出的电流。本发明减少电缆使用长度，极大增加电缆使用寿命，减少了电流在电缆中的损耗；提高了电镀效率，提升了电镀镀层厚度均匀性。

技术领域

本发明涉及电流调控领域，特别地，涉及一种PCB板电镀环节的电流调控领域。

背景技术

随着电子设备的更新换代，对于PCB板的可靠性及板厚、铜厚均匀性提出越来越高的要求。在现有PCB加工厂中，除寻求更好的电镀药水、优化阴阳极配比及增加阳极挡板等外，一直也在直流电源上寻找解决办法。

如附图1所示，现有电镀采用一组电源输入到阴阳极两端，两端电缆长度不一，电流在电缆中所做功损耗不一，导线越长，电流经过时做功越多，电流损耗越大。因此，由于电镀槽两端电缆长度不一，将导致电镀槽两端输入电流不均匀，进而影响PCB板上铜的沉积厚度。

同时，因为电缆部分需放置在电镀槽体外底部，长期受酸碱环境影响易老化断裂，部分电缆实际电流输入偏小或无输入，另一端电流输入过大，导致飞靶上所挂PCB板部分位置输入电流过低和过高，这将影响PCB板上铜厚均匀性。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本发明的目的之一在于解决PCB板电镀环节中因电镀线过长所导致的电流分别不均匀的问题。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种电流调控方法。所述方法应用于PCB板电镀工序，并可以包括以下步骤：

在邻近电镀槽阴阳极杆两端的位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴阳极杆包括阴极导电杆和第一阳极导电杆，第一整流机分别与阴极导电杆的一端和第一阳极导电杆的一端连接，第二整流机分别与阴极导电杆的另一端和第一阳极导电杆的另一端连接；

计算电镀槽电镀所需的第一电流，并将第一电流分为第一部分电流和第二部分电流；

第一整流机向所述阴阳极杆输出第一部分电流，第二整流机向所述阴阳极杆输出第二部分电流；

实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况，在第一整流机出现异常的情况下，第二整流机额外提供因第一整流机异常所减少输出的电流，同样，在第二整流机出现异常的情况下，第一整流机额外提供因第二整流机异常所减少输出的电流，所述异常包括输出电流减少或无电流输出。

进一步地，利用PLC控制器计算所述电镀槽电镀所需的第一电流。

进一步地，所述PLC控制器与所述第一整流机连接并向其发送第一控制命令，在收到第一控制命令之后，所述第一整流机能够输出所述第一部分电流；所述PLC控制器与所述第二整流机连接并向其发送第二控制命令，在收到第二控制命令之后，所述第二整流机能够输出所述第二部分电流。

进一步地，所述利用PLC控制器计算电镀槽电镀所需的第一电流可包括：向所述PLC控制器输入PCB板尺寸、夹板数量、露铜面积、电流密度、电流效率和所需电镀铜厚，所述PLC控制器计算出所述电镀槽电镀所需电流。

进一步地，所述实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况可包括：利用所述PLC控制器实时扫描所述第一整流机和第二整流机的实际输出电流。

进一步地，在所述第一整流机实际输出的电流小于所述第一部分电流的情况下，或所述第二整流机实际输出的电流小于所述第二部分电流的情况下，所述PLC控制器能够向警示设备发出信号，警示设备包括人机交互设备、警示灯和警示蜂鸣器中的至少一种。