[发明专利]一种高厚度曲面DLC制品及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110482494.1 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113278921B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 陈汪林;李喆;黄勇浩;王成勇;伍达尧 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/02;C23C14/54;C25F3/02;F28F21/08 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈嘉毅 |
地址: | 510090 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 厚度 曲面 dlc 制品 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种高厚度曲面DLC制品及其制备方法和应用,所述制备方法包括如下步骤,S1.衬底放置于PVD炉内,开启石墨靶源和离子源电源,施加‑10~‑100V的沉积偏压,所述偏压呈梯度增长;调节电流从10~3A梯度减少;沉积时间为50~90h,得到含有衬底的DLC层;S2.将步骤S1得到的产品进行腐蚀去除衬底,即得所述高厚曲面DLC制品。所述高厚度曲面DLC制品没有发生开裂脱落现象。
技术领域
本发明涉及DLC技术领域,更具体地,涉及一种高厚度曲面DLC制品及其制备方法和应用。
背景技术
工业应用上热交换器至关重要,通常热交换器导热元器件由铜合金制备而成。相比于铜合金而言,导热系数是铜的6倍,因此,金刚石作为热交换器元器件材料,具有优异的导热效率。尽管如此,金刚石硬而脆,难以进行塑形加工,制备金刚石热交换器极其困难。
目前,PVD技术沉积类金刚石薄膜(DLC)具有硬度和导热系数高,被广泛用于汽车零配件等一些减磨材料,也是理想的热交换元器件理想材料,但是PVD技术目前只能制备类金刚石薄膜,且薄膜厚度一般在几微米到几十微米之间,不能直接制备厚度比较大的DLC,这是因为制备超厚DLC的难度较大,DLC越厚,内应力越大(高达10GPa),更进一步地,如果要制备曲面的DLC形状的制品,其内应力会进一步增加,则会导致DLC由于高的应力作用而开裂、剥落。例如中国专利(CN108070857A)公开了一种超厚DLC涂层,但是其厚度最多只能为50μm,且还是平面结构。
发明内容
本发明为克服不能制备高厚度曲面DLC制品的缺陷,提供一种高厚度曲面DLC制品的制备方法。
本发明的另一目的在于提供所述高厚度曲面DLC制品。
本发明的另一目的在于提供一种DLC制品的应用。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种高厚度曲面DLC制品的制备方法,包括如下步骤:
S1.将衬底放置于PVD炉内,开启石墨靶源和离子源电源,施加-10~-100V的沉积偏压,所述偏压呈梯度增长;调节电流从10~3A梯度减少;沉积时间为50~90h,得到含有衬底的DLC层;
S2.将步骤S1得到的产品进行腐蚀去除衬底,即得所述高厚度曲面DLC制品。
目前,现有技术中,可以采用PVD技术制备几微米到几十微米厚度的DLC膜层,随着厚度增加,DLC膜层的内应力也就越大,容易发生开裂和脱落。尤其是要制成曲面的DLC,其内应力相对于平面的薄膜内应力更大,更容易发生开裂。发明人经过大量的实验发现,调整负偏压、电流和时间能够大大降低内应力,施加-10~-100V的沉积偏压,所述偏压呈梯度增长;沉积时间为50~90h;调节电流从10~3A梯度减少,前期通过调控低偏压和大电流,使得初始的DLC层内应力相对较小,粘合度高,但又保证了沉积速率,粘合度高可以防止DLC层之间不开裂,最后通过去除衬底,即可得到高厚度曲面DLC制品。
优选地,步骤S2中,在-10~-20V,8~10A的条件下沉积15~20h;在-25~-50V,5~7A条件下沉积6~10h,在-60~-100V,1~4A条件下沉积1~4h。
本发明所述制备方法适用于平面的衬底、具有曲面的衬底,例如管状或者棒状的衬底。
优选地,所述衬底为高分子衬底或金属合金衬底。
更优选地,所述金属合金衬底包括但不限于钢铁、铜合金和铝合金。
优选地,所述高厚曲面DLC制品为DLC管,所述衬底为金属合金管或金属合金棒。
所述高厚度曲面DLC制品包括但不限于DLC管,也可以为其他异形结构的DLC制品。
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