[发明专利]焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质

说明书

本发明公开了焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质，所述方法包括以下步骤：在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率，解决现有技术中焊接位置的温度无法实时控制的问题，降低待焊接工件的不良率。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质。

背景技术

在电子设备的生产过程中，焊接起到非常重要的作用，现有技术中，通常采用激光焊接设备对电子元器件进行焊接，通过激光加热锡丝或锡膏融化，达到焊接的目的，但是，在激光焊接过程中，焊接位置的温度难以得到实时控制，导致出现虚焊或者过焊的现象。

发明内容

本申请实施例通过提供一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质，旨在解决焊接位置的温度无法实时控制的问题。

本申请实施例提供了一种焊接控制方法，在一实施例中，所述焊接控制方法，包括：

在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；

比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；

根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。

在一实施例中，所述根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的步骤包括：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率；

控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

在一实施例中，所述在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率的步骤包括：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长；

在所述持续时长大于或者等于预设时长时，降低所述焊接设备的输出功率。

在一实施例中，所述根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的步骤还包括：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率；

控制所述焊接设备以增加后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

在一实施例中，所述通过温度检测装置实时获取待焊接工件的焊接温度测量值的步骤包括：

获取所述待焊接工件的焊接位置；

通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度测量值。

在一实施例中，所述焊接温度参考值根据所述待焊接工件的材料确定。

在一实施例中，所述温度检测装置为红外温度检测探头。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括焊接控制程序，所述焊接控制程序被所述处理器执行时实现上述的焊接控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种焊接设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的焊接控制程序，所述焊接控制程序被所述处理器执行时实现上述的焊接控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种存储介质，其上存储有焊接控制程序，所述焊接控制程序被处理器执行时实现上述的焊接控制方法的步骤。