[发明专利]一种安装贴合度测试方法和安装贴合度测试系统

权利要求书

1.一种安装贴合度测试方法，用于测量热源(300)与散热板(200)之间的贴合度，其特征在于，所述安装贴合度测试方法包括：

控制位于所述散热板(200)一侧的热源(300)以第一预设功率发热；

控制位于所述散热板(200)另一侧的冷源(130)以第二预设功率制冷；

获取所述热源(300)在以所述第一预设功率发热且持续第一预设时间t1后的即时温度T；

依据所述即时温度T判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度是否达标。

2.根据权利要求1所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述依据所述即时温度T判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度是否达标的步骤，包括：

若所述即时温度T小于或等于第一阈值温度Ts1，则判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度达标；

若所述即时温度T大于所述第一阈值温度Ts1且小于或等于第二阈值温度Ts2，则依据第二预设时间t2内所述即时温度T的变化量δT来判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度是否达标；

若所述即时温度T大于第二阈值温度Ts2，则判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度不达标；

其中，所述第二阈值温度Ts2大于所述第一阈值温度Ts1。

3.根据权利要求2所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述依据第二预设时间t2内所述即时温度T的变化量δT来判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度是否达标的步骤，包括：

若所述变化量δT大于预设量δTn，则判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度不达标；

若所述变化量δT小于或等于预设量δTn，则判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度达标。

4.根据权利要求3所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述第二预设时间t2为20s-120s。

5.根据权利要求4所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述预设量δTn为-10℃-0℃。

6.根据权利要求2所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述第二阈值温度Ts2与所述第一阈值温度Ts1的差值在3℃-10℃之间。

7.根据权利要求2所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述热源(300)为多个，所述获取所述热源(300)在第一预设时间t1后的即时温度T的步骤包括：

分别获取多个所述热源(300)在第一预设时间t1后的即时温度T。

8.根据权利要求1所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述控制位于所述散热板(200)一侧的热源(300)以第一预设功率发热的步骤，包括：向位于所述散热板(200)一侧的所述热源(300)输入第一预设电流，以使所述热源(300)以所述第一预设功率发热。

9.根据权利要求1所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，在所述控制位于所述散热板(200)一侧的热源(300)以第一预设功率发热的步骤之前，所述安装贴合度测试方法还包括：

将所述热源(300)和所述散热板(200)在环境温度为预设温度Ta的空间内静置预设缓冷时间t0。

10.根据权利要求1所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述第一预设功率和所述第二预设功率相同。

11.根据权利要求1所述的安装贴合度测试方法，其特征在于，所述冷源(130)为半导体制冷片。

12.一种安装贴合度测试系统(100)，适用于如权利要求1所述的安装贴合度测试方法，并用于测量热源(300)与散热板(200)之间的贴合度，其特征在于，所述安装贴合度测试系统(100)包括冷源(130)和控制器(110)，所述热源(300)位于所述散热板(200)的一侧，所述冷源(130)位于所述散热板(200)的另一侧，所述控制器(110)分别与所述热源(300)和所述冷源(130)电连接；

其中，所述控制器(110)用于控制所述热源(300)以第一预设功率发热；

所述控制器(110)还用于控制所述冷源(130)以第二预设功率制冷；

所述控制器(110)还用于获取所述热源(300)在以所述第一预设功率发热且持续第一预设时间t1后的即时温度T，并依据所述即时温度T判定所述热源(300)与所述散热板(200)的贴合度是否达标。