[发明专利]音腔集成模组及电子设备在审
申请号: | 202110461441.1 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113132520A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 蔡一贤;牛志皓;张克成;王文龙 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/03 | 分类号: | H04M1/03 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 乔珊珊 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 模组 电子设备 | ||
本申请公开了一种音腔集成模组,属于电子设备技术领域。一种音腔集成模组,包括音腔组件和功能组件,所述音腔组件和所述功能组件一体设置;所述音腔组件包括音腔壳体和声源,所述音腔壳体围合成合成音腔,所述声源处于所述合成音腔内;所述功能组件与所述音腔壳体连接,所述功能组件至少部分地处于所述合成音腔内。本申请的实施例具有音腔组件和功能组件相互集成,进而节省整体元器件布局空间的有益效果。
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种音腔集成模组及电子设备。
背景技术
电子设备如智能手机在生活中的使用越来越频繁。拥有良好的影音体验和震感体验的手机能够吸引更多的用户。
在先技术中,智能手机上常常会存在较多的功能组件,每个功能组件均具有对应的功能,以满足用户的各种需求。
但是,在智能手机的诸多功能组件中,BOX一体化音腔喇叭是目前手机的主要发声元件,BOX一体化音腔喇叭具有一个较大的音腔结构,占用空间较大,需要较多元器件布局空间。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种音腔集成模组及电子设备,能够解决现有技术中音腔组件占用空间较大,需要较多元器件布局空间的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种音腔集成模组,包括音腔组件和功能组件,所述音腔组件和所述功能组件一体设置;
所述音腔组件包括音腔壳体和声源,所述音腔壳体围合成合成音腔,所述声源处于所述合成音腔内;
所述功能组件与所述音腔壳体连接,所述功能组件至少部分地处于所述合成音腔内。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括如上述的音腔集成模组。
在本申请实施例中,音腔组件和功能组件一体设置后,可以节省整体的元器件布局空间,可以根据需要将剩下的空间来布局更多功能器件,以使对应的电子设备功能更强;或者缩小整体体积,以缩小对应电子设备的体积;或者扩大音腔组件的内部空间,以提高音腔组件的音质。音腔壳体的设置用以产生声音信号,柔性电路板用于将音腔壳体和主板结构连接,具体通过主板结构上的处理器对音腔壳体发出的声音信号内容进行控制。柔性电路板可以在功能组件安装于音腔壳体后,将功能组件和音腔壳体分别与主板结构连接,实现功能组件和音腔组件的集成。本申请的实施例具有音腔组件和功能组件相互集成,进而节省整体元器件布局空间的有益效果。
附图说明
图1是本申请实施例中音腔集成模组的剖面示意图;
图2是本申请实施例中音腔集成模组中第二壳体未装配时的俯视图;
图3是本申请实施例中功能组件设置为振动组件时的爆炸示意图。
附图标记说明:
10、音腔组件;11、音腔壳体;111、第一壳体;112、第二壳体;113、合成音腔;114、声源;12、柔性电路板;20、功能组件;21、金属片;22、压点陶瓷片;23、第一连接胶;24、第二连接胶;25、第三连接胶。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
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