[发明专利]一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，包括以下重量组份：树脂基料：聚乙烯树脂100份；树脂基料：高熔指聚乙烯3‑11份；交联剂：硅烷交联剂0.5‑3份；引发剂：过氧化二异丙苯0.005‑0.04份；润滑剂：2‑3聚合度的乙烯基三乙氧基硅烷0.2‑0.9份；催化剂：二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡0.02‑0.06份；抗氧剂0.005‑0.03份，本申请使用易溶于硅烷的抗氧剂，有助于提高加工效率，使用常温下反应速度较慢的催化剂，在混合时不产生交联反应，但电缆高温挤出后期才反应，保证了加工质量，采用大量高熔指的线性低密度聚乙烯做为基料，提高材料流动性。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，具体是一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。

背景技术

硅烷交联聚乙烯绝缘料占据着10kV以下电线电缆绝缘料的大部分的市场份额。在使用单螺杆挤出机挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料制造小规格电线时，由于硅烷交联绝缘料中含有过氧化物引发剂，为防止料在螺杆中焦烧，发生预交联，需要尽可能地减少料在螺杆中存留时间，螺杆需要以较高的转速运转，与之对应的是较快的出胶量，小规格电线由于绝缘层较薄，因此需要极快的牵引速度。但是现有硅烷交联聚乙烯绝缘料。

现有硅烷聚乙烯绝缘材料流动性交差，在加工过程时，在对物料进行初步混合时，容易发生局部的交联反应，这样就会给后续加工造成困难，严重影响材料的制备工艺，基于此，现在提供一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料，包括以下重量组份：

树脂基料：聚乙烯树脂100份；

树脂基料：高熔指聚乙烯3-11份；

交联剂：硅烷交联剂0.5-3份；

引发剂：过氧化二异丙苯0.005-0.04份；

润滑剂：2-3聚合度的乙烯基三乙氧基硅烷0.2-0.9份；

催化剂：二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡0.02-0.06份；

抗氧剂0.005-0.03份；

流变助剂：硅橡胶或氟橡胶母料2-6份

作为本发明进一步的方案：所述包括以下重量组份：

树脂基料：聚乙烯树脂100份；

树脂基料：高熔指聚乙烯5-8份；

交联剂：硅烷交联剂1-2份；

引发剂：过氧化二异丙苯0.01-0.02份；

润滑剂：2-3聚合度的乙烯基三乙氧基硅烷0.3-0.8份；

催化剂：二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡0.03-0.05份；

抗氧剂0.01-0.02份；

流变助剂：硅橡胶或氟橡胶母料3-5份。

作为本发明进一步的方案：所述抗氧剂为β(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯或N，N’-双[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼。

作为本发明进一步的方案：所述硅烷交联剂为乙烯基三甲氧硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷。

作为本发明进一步的方案：所述聚乙烯树脂型号为7042/222WT/218NT。