[发明专利]大尺寸单晶取段加料用加料配比装置在审

专利信息
申请号: 202110450436.0 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113279051A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 杨昊;李国东;刘利国;马旺 申请(专利权)人: 弘元新材料(包头)有限公司
主分类号: C30B15/02 分类号: C30B15/02;C30B29/06
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 014030 内蒙古自治区包头*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 尺寸 单晶取段 加料 配比 装置
【说明书】:

发明公开了一种大尺寸单晶取段加料用加料配比装置,涉及单晶硅生产设备技术领域。本发明包括单晶炉主体和支撑架,支撑架位于单晶炉主体的一端,单晶炉主体外侧的下端开设有投料孔。本发明通过原料存放料斗、料斗分隔板和配比调节机构之间的相互配合,使得装置可以在拉制单晶时,进行分段配比加料,降低了原料的消耗,提高了单晶拉直的棒数,提高了热场等辅材的使用率,降低了生产成本,通过原料混合料斗、搅拌电机和搅拌棒之间的相互配合,使得装置可以对配比的原料进行搅拌,使得多种原料混合更加均匀,避免了原料熔化后,杂质分布不均匀,导致单晶棒的杂质分布不均匀,提高了单晶棒的品质。

技术领域

本发明属于单晶硅生产设备技术领域,特别是涉及一种大尺寸单晶取段加料用加料配比装置。

背景技术

单晶硅作为一种半导体材料,一般用于制造集成电路和其他电子元件。在拉制单晶硅时,要将原料置于单晶炉内,经过高温使其熔化,然后籽晶由顶部降至熔化的多晶硅中,通过控制液面的温度,使熔化的籽晶在周围重新结晶,生成排列整齐的单晶硅棒。现有技术中,通常将多种原料一次性投入到单晶炉中,对原料进行熔化拉制单晶,但是,此方法原料消耗较大,单晶拉制棒数大大缩短,杂质分布不均匀,降低了热场等辅材的使用率,提高了生产成本,同时使得单晶拉制的品质一致性较差,不利用行业发展,基于上述问题,急需一种取段加料装置在拉制单晶时便于进行分段配比加料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大尺寸单晶取段加料用加料配比装置,以解决了现有的问题:现有技术中,通常将多种原料一次性投入到单晶炉中,对原料进行熔化拉制单晶,但是,此方法原料消耗较大,单晶拉制棒数大大缩短,杂质分布不均匀,降低了热场等辅材的使用率,提高了生产成本,同时使得单晶拉制的品质一致性较差,不利用行业发展。

为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明为一种大尺寸单晶取段加料用加料配比装置,包括单晶炉主体和支撑架,所述支撑架位于单晶炉主体的一端,所述单晶炉主体外侧的下端开设有投料孔,所述单晶炉主体的外侧固定有控制器,所述支撑架内部的上端焊接连接有原料存放料斗,所述原料存放料斗的内部焊接连接有料斗分隔板,所述原料存放料斗的内部通过料斗分隔板分隔有多个储料腔,多个所述储料腔的底部均开设有出料孔,所述出料孔的底部均装配有便于调节原料配比的配比调节机构,所述原料存放料斗的内部且位于配比调节机构的下端装配有便于对混合原料进行搅拌的混合搅拌机构。

进一步的,所述配比调节机构包括第一输料管、第一电动阀、配比调节箱、第二输料管、第二电动阀、调节电机、螺纹轴杆和配比调节板,所述第一输料管焊接连接于出料孔的底部,所述第一电动阀固定于第一输料管的外侧,且所述第一电动阀和控制器通过导线电性连接,所述配比调节箱焊接连接于第一输料管的底部,所述第二输料管焊接连接于配比调节箱的底部,所述第二电动阀固定于第二输料管的外侧,且所述第二电动阀和控制器通过导线电性连接;

所述调节电机固定于配比调节箱的一端,且所述调节电机和控制器通过导线电性连接,所述螺纹轴杆固定于调节电机的输出端,且所述配比调节箱和螺纹轴杆转动连接,所述配比调节板通过螺纹连接于螺纹轴杆的外侧,且所述配比调节箱和配比调节板滑动连接。

进一步的,所述配比调节箱和螺纹轴杆通过滚珠轴承转动连接。

进一步的,所述配比调节板的外侧焊接连接有导向止转杆,所述配比调节箱的内部开设有与导向止转杆相适应的导向凹槽,所述导向止转杆装配于导向凹槽的内部,所述配比调节板和配比调节箱通过导向止转杆和导向凹槽的相互配合滑动连接。

进一步的,所述混合搅拌机构包括原料混合料斗、搅拌电机、中心轴杆、支撑板、搅拌横杆、多个搅拌棒、第三输料管和第三电动阀,所述原料混合料斗焊接连接于支撑架的内部,所述原料混合料斗的顶部开设有与配比调节机构相适应的进料孔,且所述进料孔和第二输料管焊接连接;

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