[发明专利]一种铜箔光面微浊处理设备及处理工艺

说明书

本发明提供了一种铜箔光面微浊处理设备及处理工艺，属于铜箔加工设备技术领域。它解决了现有的用于生产双光面铜箔的浊化、蚀刻处理设备在两侧都喷淋浊液后，辊筒所在的一侧容易堆积浊液影响工艺品质的问题。本微浊处理设备包括通过支架固定设置的以下部件：储液箱、循环泵、过滤器、两个分流器、正向喷淋器、反向喷淋器、辊筒组件、辊动驱动元件、排液驱动装置。与现有技术相比，本微浊处理设备能够及时清理堆积在辊体上的微浊液，能够避免因微浊过度产生影响产品性能的情形。

技术领域

本发明属于铜箔加工设备技术领域，涉及一种铜箔光面微浊处理设备及处理工艺。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔的生产过程中依次经过以下工艺：溶铜、过滤、添加剂添加、电镀生箔、酸洗、微浊、粗化、固化、镀镍、镀锌、镀铬、涂硅烷、烘烤、收卷等处理工艺。

其中，微浊这道工序是采用双氧水、盐酸、硫酸等混合液形成微浊液后，对铜箔光面进行喷淋以完成浊化处理，蚀刻掉其表面上的一些铜，使其产生凹凸不平的形状，从而增加铜箔处理面的比表面积。

在生产双光面铜箔时，微浊液需要分别对铜箔的正反面进行喷淋，而铜箔在这道工序中需要辊筒来进行运输。在喷淋过程中，以铜箔带作为分界面：相对于辊筒背处分界面一侧的微浊液会自流到最下方滴落；而与辊筒同处于分界面一侧的微浊液却会堆积在铜箔与辊筒所形成的“V”形夹角最低处，倘若不及时排除，那么这一面的铜箔经过此处时会被大量的微浊液过度浊化，影响加工的品质。

发明内容

本发明的目的是针对现有的用于生产双光面铜箔的浊化、蚀刻处理设备在两侧都喷淋浊液后，辊筒所在的一侧容易堆积浊液影响工艺品质的问题，而提出的一种铜箔光面微浊处理设备。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

一种铜箔光面微浊处理设备，其特征在于，它包括通过支架固定设置的以下部件：储液箱、循环泵、过滤器、两个分流器、正向喷淋器、反向喷淋器、辊筒组件、辊动驱动元件、排液驱动装置；

微浊液储存在储液箱内，经过循环泵抽液先经过过滤器的过滤然后从两个分流器分别引出到正向喷淋器和反向喷淋器内，并朝向输送辊组内喷出；

辊筒组件包括两个对称设置的侧架体和转动设置在两侧架体之间的三个输送辊，辊动驱动元件固定在侧架体上并用于驱动其中一个或多个输送辊转动，三个输送辊分为两个上辊体和一个下辊体，两个上辊体处于同一高度水平面上，下辊体处于两个上辊体的中间下方，下辊体同时处于储液箱的上方，铜箔带经过三个输送辊时呈现“V”形；

正向喷淋器与反向喷淋器分别从铜箔带的正面和反面喷洒微浊液；

下辊体内部具有空腔，空腔的轴向截面呈圆形，下辊体的周圈外壁开设有若干能够使微浊液流入空腔的缝隙，下辊体的两端设有用于使空腔内的微浊液排出的排口，下辊体的空腔侧壁上还轴向设有滑轨，空腔内通过该滑轨滑动设有能够将空腔内的微浊液从两侧排口刮出的刮板；

排液驱动装置用于驱动刮板均匀地在空腔内来回活动。

在上述的一种铜箔光面微浊处理设备中，所述的排液驱动装置包括活动件、排液驱动元件、固定设置在支架上的底架板、垂直固定设置在底架板上并相互错开的以下元件，分别为：竖架板、引导板、第一限位板、第二限位板；

第一限位板上开设有腰孔形限位槽，第二限位板上固定设有腰孔形限位块，腰孔形限位槽的尺寸大于腰孔形限位块的尺寸且腰孔形限位块从侧向延伸至腰孔形限位槽内，使两者之间形成腰孔形限位环槽，腰孔形限位块的外周圈还开设有一圈轴向限位环槽；