[发明专利]一种裁切载具和裁切设备

说明书

本发明实施例提供了一种裁切载具和裁切设备，所述裁切载具包括第一承载件、固定组件、第一裁切刀以及定位机构。其中，用于固定产品的所述固定组件设置在所述第一承载件上，移动设置在所述第一承载件上的所述第一裁切刀具有限位部，所述定位机构设置在所述第一承载件上并通过所述限位部对裁切状态或退刀状态的所述第一裁切刀进行定位。所述第一裁切刀的移动定位结构对产品的放置以及裁切提供便利，同时采用机械裁切的方式有利于提升制程良率。

技术领域

本发明涉及导体裁切技术领域，尤其涉及一种裁切载具和裁切设备。

背景技术

目前导体芯线沾上锡后，会先进行激光裁切，之后再焊接到电路板上。激光在裁切过程中会产生高温，导体芯线上的锡在高温状态下易发生融化现象，导致后续制程中因导体上的锡不均匀或量过少而产生各类不良，因此激光裁切的制程良率一直无法提升。而若是先进行激光裁切再沾锡，则裁切后的导体较短，不容易沾锡。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种裁切载具和裁切设备，通过机械裁切的方式提升制程良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种裁切载具，包括：

第一承载件；

固定组件，设置在所述第一承载件上，用于固定产品；

第一裁切刀，具有限位部，并且移动设置在所述第一承载件上，用于裁切所述产品至少部分区域；以及

定位机构，设置在所述第一承载件上，通过所述限位部对处于裁切状态或退刀状态的所述第一裁切刀进行定位。

进一步地，所述定位机构包括：

盖板，具有通孔，设置在所述第一承载件上并与所述第一承载件配合形成刀具孔，所述第一裁切刀沿所述刀具孔移动设置在所述第一承载件上；以及

卡扣，上下浮动设置于所述第一承载件及所述通孔内，所述卡扣通过与所述限位部的配合对处于裁切状态或退刀状态的所述第一裁切刀进行定位。

进一步地，所述限位部包括轴向移动孔和与所述轴向移动孔连通的径向移动孔；

所述卡扣设置为柱状结构，包括第一定位部、第二定位部和第三定位部，所述第二定位部位于所述第一定位部和所述第三定位部之间，并且所述第二定位部的尺寸小于所述第一定位部和所述第三定位部；

其中，所述第一定位部与所述轴向移动孔相互匹配，所述第二定位部与所述径向移动孔相互匹配。

进一步地，所述裁切载具还包括按压件，所述按压件被配置为驱动所述卡扣移动到所述第二定位部与所述限位部对应的位置；

所述定位机构还包括第一复位件，所述第一复位件设置在所述卡扣和所述第一承载件之间，被配置为驱动所述卡扣复位至所述第一定位部与所述限位部对应的位置。

进一步地，所述第一裁切刀包括本体部、刀口部和滑块部，所述限位部设置在所述本体部上，所述刀口部设置在所述本体部的一端并且朝向所述固定组件，所述滑块部设置在所述本体部另一端的下侧；

所述裁切载具还包括第二裁切刀，所述第二裁切刀设置在所述第一承载件上，并且位于所述固定组件和所述第一裁切刀的滑块部之间，用于裁切所述产品至少部分区域；

其中，所述第一裁切刀处于裁切状态时的刀口部移动至所述第二裁切刀的刀口位置处。

进一步地，所述第一裁切刀和所述第二裁切刀设置为双边刀结构。

进一步地，所述第二裁切刀包括：

主体部，位于所述第一裁切刀的本体部下方；

止挡部，设置在所述主体部的两侧；