[发明专利]一种金相冷镶嵌高透明度环氧树脂脱泡剂及用途

说明书

本发明公开了一种金相冷镶嵌高透明度环氧树脂脱泡剂及用途。本发明的高透明度环氧树脂脱泡剂，按质量份计由以下物质制备而成：甲氧基聚乙二醇单脂肪酸酯0.1‑10份、异辛酸酯/盐0.2‑5份、乙基苯5‑30份、有机溶剂60‑90份。本发明的脱泡剂与环氧树脂相容性好、脱泡速度快、制备简单，适用于高透明度环氧树脂‑有机胺涂料、封装材料、饰品胶等用途，尤其适用于加压固化的金相冷镶嵌工艺。

技术领域

本发明属于涂料、胶黏剂或封装材料等高分子材料功能助剂技术领域，涉及一种金相冷镶嵌高透明度环氧树脂脱泡剂及用途，具体的为一种高透明度环氧树脂脱泡剂及其加压固化的金相冷镶嵌用途。

背景技术

环氧树脂，尤其双酚A型环氧树脂，分子结构中含有苯环、醚键、羟基、环氧基等官能团，与含多个活性氢的化合物反应后得到的热固化材料具有好的耐热性、电绝缘性，优良的耐化学品（尤其是耐碱性），对金属、玻璃纤维等极性基材有强的附着力/粘附力。因此，双酚A型环氧树脂广泛应用于涂料、粘合剂、封装材料和复合材料等的基体树脂。但是，双酚A型环氧树脂的粘流活化能高、本体粘度大，与环氧固化剂混合时，机械搅拌产生的气泡很难脱除。混入制品中的气泡，不仅影响了它的外观，还严重影响了制品的使用寿命和性能。

为了脱除环氧树脂-固化剂反应体系中的气泡，工业上，常加入适量的矿物油、有机硅烷或改性有机硅烷、有机硅酮或改性有机硅酮等消泡物质。这些消泡物质表面张力低、扩散速度快，有较快的消泡速度，在用量较少的情况下就能表现出较好的脱泡、消泡效果。但是，上述消泡物质通常与环氧树脂-固化剂体系不相容，易引起体系浑浊、甚至不透明。限制了它在透明性涂料、饰品胶或封装材料（如，金相冷镶嵌）等领域的应用。

金相冷镶嵌用环氧树脂金相胶水，尤其用于印刷线路板（PCB板）的人工检测时，需要用金相胶水对PCB板预先冷镶嵌在透明的环氧树脂固化块中，用放大镜或校准的显微镜，直接检查电路板的品质是否合格，并确定PCB板生产线的各参数是否需要校正操作。因此，金相冷镶嵌环氧胶水固化块的透明度（浑浊程度和气泡多少）会直接影响金相镶嵌件的打磨效率和PCB板镶嵌的牢固程度。

即当前对金相冷镶嵌用环氧树脂金相胶水亟待解决高透明和低泡的技术问题，因此，在保证镶嵌用环氧树脂胶水固化后呈透明状态的前提下，环氧树脂固化块中气泡的含量越少、甚至没有气泡，是此用途的最理想情况。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种金相冷镶嵌高透明度环氧树脂脱泡剂及用途。本发明的金相冷镶嵌高透明度环氧树脂脱泡剂能够在短时间（5-10 min）内脱除混入体系内的大部分（80%）气泡，而且便于实施加压工艺，达到将气泡完全脱除的目的。

为实现上述发明目的之一，本发明采用以下技术方案：

一种高透明度环氧树脂脱泡剂，按质量份计包括以下组份：

甲氧基聚乙二醇单脂肪酸酯0.1-10份、

异辛酸酯/盐0.2-5份、

乙基苯5-30份、

有机溶剂60-90份；

其中，所述脱泡物质为甲氧基聚乙二醇单脂肪酸酯和异辛酸酯/盐；

并且，所述甲氧基聚乙二醇单脂肪酸酯为甲氧基聚乙二醇棕榈酸酯、甲氧基聚乙二醇珠光脂酸酯、甲氧基聚乙二醇油酸酯、甲氧基聚乙二醇亚油酸酯、甲氧基聚乙二醇亚麻油酸酯、甲氧基聚乙二醇花生油酸酯、甲氧基聚乙二醇二十五烯酸酯、甲氧基聚乙二醇二十二碳六烯酸酯、甲氧基聚乙二醇硬脂酸酯中的任意一种或至少两种的混合物；

所述异辛酸酯/盐为乙二醇单异辛酸酯、一缩二乙二醇单异辛酸酯、二缩三乙二醇单异辛酸酯、异辛酸钠、异辛酸锌、异辛酸钙、异辛酸亚锡中的任意一种或至少两种的混合物。

优选，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、二异丁基酮、乙基异丁基酮中的任意一种或至少两种的混合物。