[发明专利]一种多频段微带天线及设备

权利要求书

1.一种多频段微带天线，其特征在于，包括：

介质层；

设于所述介质层上层、且自身开设有多个中空槽的金属贴片；

设于所述介质层下层的接地层；

贯穿所述介质层，且线芯与所述金属贴片连接、外壳与所述接地层连接的同轴馈线；

其中，所述金属贴片用于在所述同轴馈线的馈电激发下实现双频特性，并通过自身多个中空槽对所在微带天线的工作频段进行调整，以增加所述微带天线的工作频段；

所述金属贴片上多个中空槽包括：

第一U型槽；

位于所述第一U型槽内侧的第二U型槽；

位于所述第二U型槽内侧的圆形槽；

其中，所述第一U型槽和所述第二U型槽的开口方向相同；

位于所述第一U型槽内侧和所述第二U型槽外侧的两个矩形槽，两个所述矩形槽关于所述金属贴片的中心轴对称，用于优化所述金属贴片在已有的辐射频段内的反射系数，提升所在微带天线在已有辐射频段内的匹配性能。

2.如权利要求1所述的多频段微带天线，其特征在于，所述金属贴片为矩形贴片，所述同轴馈线的线芯与所述金属贴片的连接位置位于与所述金属贴片的对角线距离预设长度的范围内。

3.如权利要求1所述的多频段微带天线，其特征在于，所述第一U型槽、所述第二U型槽及所述圆形槽均关于所述金属贴片的中心轴对称；两个矩形槽关于所述金属贴片的中心轴对称。

4.如权利要求1所述的多频段微带天线，其特征在于，所述介质层的平面尺寸大于所述金属贴片的平面尺寸，所述介质层的平面尺寸等于所述接地层的平面尺寸；且所述金属贴片关于所述介质层中心对称。

5.如权利要求1至4任一项所述的多频段微带天线，其特征在于，所述微带天线的各层尺寸参数是在所述微带天线达到目标辐射频段的条件下，对所述微带天线的结构模型进行仿真优化得到的。

6.如权利要求5所述的多频段微带天线，其特征在于，所述微带天线的目标辐射频段包括1.2 GHz和/或1.6 GHz和/或2.4 GHz和/或3.5 GHz和/或5.3 GHz和/或5.8 GHz。

7.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的多频段微带天线。