[发明专利]一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置

权利要求书

1.一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，包括散热桶、设置于所述散热桶内的转接头、以及流动填充于所述散热桶与所述转接头之间的冷媒介质，其特征在于，所述转接头远离所述散热桶底部的一面设有用于定位风洞天平的锥孔及温度检测器，所述转接头接近所述散热桶底部的一面以及所述转接头的周侧面均设有TEC制冷片，所述TEC制冷片的制冷面靠近转接头，且其发热面置于散热桶中的冷媒介质，所述散热桶还设有用于所述冷媒介质进出的进口及出口，所述TEC制冷片与温控系统电连接，所述TEC制冷片、所述温控系统以及所述温度检测器配合形成PID控制系统，从而实现模拟风洞中天平体在风场中的温度变化。

2.根据权利要求1所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，还包括微控制单元MCU系统、PC系统，所述微控制单元MCU系统与所述PC系统通过通信电缆连接，所述微控制单元MCU系统分别与所述TEC制冷片及所述温度检测器电连接。

3.根据权利要求2所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，还包括用于控制所述冷媒介质在所述散热桶内流速的油泵电机，所述油泵电机与所述微控制单元MCU系统电连接。

4.根据权利要求1所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，所述转接头为正方体结构，且所述转接头由铝合金材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，所述温度检测器为NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻布设于所述锥孔的大端面及小端面。

6.根据权利要求1所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，所述锥孔的锥度为1：5，定义所述锥孔的深度为H，40mmH55mm。

7.根据权利要求1所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，所述TEC制冷片与所述转接头之间通过传热硅脂粘结，且所述TEC制冷片的制冷面靠近所述转接头。

8.根据权利要求1所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，所述散热桶为长方体结构，所述进口设于所述长方体的一面，所述出口设于所述长方体的一面相对的另一面，且所述进口靠近所述散热桶的底部，所述出口远离所述散热桶的底部。

9.根据权利要求4所述的一种模拟超声速风洞试验中天平体温度变化的装置，其特征在于，所述TEC制冷片为正方形结构，所述转接头的面上设有四片所述TEC制冷片，四片所述TEC制冷片通过串联的方式连接。