[发明专利]一种电子风压压力开关

说明书

本发明涉及一种电子风压压力开关，其特征在于，包括一体注塑成型的壳体，所述壳体内设有集成电路板，所述集成电路板依次联动有硬件按钮元件、气管组件，所述硬件按钮元件与气管组件都安装于壳体上，所述壳体上设有与壳体内部导通的进线口，所述集成电路板通过进线口可接通电源正负极，本发明的有益效果为：提供一种电子风压压力开关，具备防水功能，灵敏度高，反应迅速，使用精度高，产品稳定性及品质提高。

技术领域

本发明涉及风压开关技术领域，具体涉及一种电子风压压力开关。

背景技术

目前，公知的风压开关采用气压带动开关内部的膜片下压，通过气体压力推动微动开关来实现的闭合工作，达到检测排气压力的目的。一般风压开关由下壳体、膜片、微动开关及上盖等部件组成，由此可得传统的风压开关普遍为机械式传动结构，而机械式传动结构的风压开关存在以下问题：其一，零部件体积小且数量多，导致内部结构繁杂，加工工序繁琐，工人操作不便；其二，未设计相关的防水措施，易生锈腐蚀，使用寿命短；其三，机械传动结构在传动方面需要一定时间，且机械传动结构在传动过程中需要克服零部件之间的相互摩擦力，传动效率低，都导致风压开关反应迟钝，灵敏度极低；其四，无法实现数字化显示，无法观测压差的变化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种电子风压压力开关，具备防水功能，灵敏度高，反应迅速，使用精度高。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种电子风压压力开关，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设有可实时检测风压并转换为电信号的集成电路板，所述集成电路板依次联动有可手动输入并可手动调节OFF风压值与ON风压值的硬件按钮元件、可导通待检测风压的气体的气管组件，所述硬件按钮元件与气管组件都安装于壳体上，所述壳体上设有与壳体内部导通的进线口，所述集成电路板通过进线口可接通电源正负极。

采用上述技术方案，风压压力开关主要具备以下优势：其一，与传统风压开关相比，将机械式结构转换为电子式结构，利用集成电路板，可减少零部件数量，促使内部结构简单，装配工序简单，便于人工操作；其二，通过集成电路板分别与硬件按钮元件、气管组件联动，无需克服摩擦力做功，信号传输速度快，反应迅速，提升风压压力开关的灵敏度；其三，电子式结构输出精度相较于机械式结构输出精度较高，提高风压压力开关的使用精度；其四，设置硬件按钮元件，可根据实际情况手动调节OFF风压值与ON风压值，促使风压压力开关的适用于更广泛的应用场合，扩大适配性。

上述的一种电子风压压力开关可进一步设置为：所述集成电路板上设有压差传感器、集成电路，所述压差传感器一端与气管组件联动并可实时监测风压，所述压差传感器另一端与集成电路电连接并将检测风压信号传递给集成电路，所述集成电路内设有可接收风压信号并自动进行信息处理、输出及接收智能设定参数信号的控制芯片，所述控制芯片分别与硬件按钮元件、气管组件电连接，所述集成电路的输出为铜材铁材钢材所生产的端子脚可与主控板的输入接口进行相接并通过线束进行电源及信号输出，其中压力传感器可使用功能原理相同而名称不同的电子元件进行替换。

采用上述技术方案，压差传感器自动检测风压压差并将信号传递至控制芯片处，控制芯片自动接收信号并进行信号处理后从而发出信号去自动控制待控制的产品。

上述的一种电子风压压力开关可进一步设置为：所述压差传感器为利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，所述硅压阻式压力敏感芯片的上下两个端面分别设有引压嘴，所述引压嘴与气管组件联动。

采用上述技术方案，硅压阻式压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电学信号，而后控制芯片对硅压阻式压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（IIC），实现压力校准和温度补偿。