[发明专利]水冷散热计算主机及其安装支架在审
申请号: | 202110409899.2 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN112925396A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水冷 散热 计算 主机 及其 安装 支架 | ||
本发明公开了一种水冷散热计算主机,属于主机技术领域,包括箱体,所述箱体为扁形结构,所述箱体底部安装有算力组件,所述算力组件上方设有水冷管,所述箱体上设有进水接口和出水接口,所述水冷管与所述进水接口、出水接口连通,所述箱体一侧设有锁固装置,所述箱体另一侧的内部设有控制器,所述箱体顶部开设有两个排气孔,所述排气孔上安装有排气扇,所述控制器与所述算力组件、排气扇电连接。本发明通过在算力板上设置水冷管辅助算力板的散热,两个排风扇将算力板在高负荷运算所产生的热量及时有效的排放出去,使得计算主机的散热大大提高,扁平设计的计算主机通过锁固装置将计算主机固定于安装位置而不会移动。
技术领域
本发明涉及主机技术领域,尤其涉及一种水冷散热计算主机及其安装支架。
背景技术
目前,很多具有计算功能的主机安装于货架上,但计算主机结构复杂,体积大,对于计算主机在高负荷运算过程中所产生的热量未能及时排解,散热效果不佳,计算主机运行的微震动也使得计算主机的位置不断的微移跑动,未能很好固定计算主机。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种水冷散热计算主机及其安装支架。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
本发明提供了一种水冷散热计算主机包括箱体、算力组件、锁固装置、水冷管、进水接口、出水接口、控制器和排气扇,所述箱体为扁形结构,所述箱体底部安装有算力组件,所述算力组件上方设有水冷管,所述箱体上设有进水接口和出水接口,所述水冷管与所述进水接口、出水接口连通,所述箱体一侧设有锁固装置,所述箱体另一侧的内部设有控制器,所述箱体顶部开设有两个排气孔,所述排气孔上安装有排气扇,所述控制器与所述算力组件、排气扇电连接。
作为上述技术方案的进一步描述:所述算力组件包括算力板和算力芯片,所述算力板上嵌设有串联连接的若干算力芯片。
作为上述技术方案的进一步描述:所述算力芯片为FPGA算力芯片。
作为上述技术方案的进一步描述:所述锁固装置包括装配槽、螺纹孔和螺丝,所述箱体上设有一端开口的装配槽,所述装配槽一侧中部设有连通的螺纹孔,所述螺纹孔内锁付有螺丝,以固定所述箱体。
作为上述技术方案的进一步描述:所述控制器后侧设有电源接口、USB接口和网络接口。
作为上述技术方案的进一步描述:所述水冷管为蛇形通管。
作为上述技术方案的进一步描述:所述箱体两侧面均设有散热孔。
作为上述技术方案的进一步描述:所述排风扇顶部安装有防护网。
作为上述技术方案的进一步描述:所述箱体包括壳体和底板,所述底板紧密盖合于所述壳体底部。
此外,为实现上述目的,本发明提供了一种安装支架,包括设置有若干层前低后高的支架,所述支架前端设有若干定位插条,所述插条用于插入上如上任意一项所述水冷散热计算主机的锁合装置内,以固定所述箱体。
本发明具有如下有益效果:
本发明提供了一种水冷散热计算主机及其安装支架,通过在算力板上设置水冷管辅助算力板的散热,两个排风扇将算力板在高负荷运算所产生的热量及时有效的排放出去,使得计算主机的散热大大提高;同时,扁平设计的计算主机通过锁固装置将计算主机固定于支架上的安装位置而不会移动。
附图说明
图1为本发明提出的一种水冷散热计算主机的分解结构示意图;
图2为本发明提出的一种水冷散热计算主机的俯视结构示意图;
图3为本发明提出的一种安装支架的立体装配结构示意图;
图例说明:
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