[发明专利]集成菲涅尔透镜热释电传感器及其制备方法

权利要求书

1.集成菲涅尔透镜热释电传感器，其特征在于：包括菲涅尔透镜(1)、感应元(2)、信号处理芯片(3)和电路板(4)，所述信号处理芯片(3)固定置于所述电路板(4)的上端，所述感应元(2)固定置于所述信号处理芯片(3)的上端，并与所述信号处理芯片(3)的信号输入端连接；所述电路板(4)的下端固定连接有端子引线(5)，所述电路板(4)的下端还固定设置有粘胶层(6)，所述粘胶层(6)固定套装在所述端子引线(5)上；所述菲涅尔透镜(1)置于所述粘胶层(6)的上端，并与所述电路板(4)固定连接；所述菲涅尔透镜(1)罩住所述电路板(4)和信号处理芯片(3)。

2.根据权利要求1所述的集成菲涅尔透镜热释电传感器，其特征在于：所述菲涅尔透镜(1)的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜(1.1)，多个所述聚光透镜(1.1)沿所述菲涅尔透镜(1)的内壁依次布置。

3.根据权利要求1所述的集成菲涅尔透镜热释电传感器，其特征在于：所述菲涅尔透镜(1)与所述电路板(4)通过塑胶密封连接。

4.根据权利要求1所述的集成菲涅尔透镜热释电传感器，其特征在于：所述端子引线(5)处于所述粘胶层(6)内的端部为偏平状结构。

5.一种如权利要求1所述的集成菲涅尔透镜热释电传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将信号处理芯片(3)固晶在电路板(4)上，使所述信号处理芯片(3)与所述电路板(4)电性连接；

将感应元(2)通过导电垫片固晶在电路板(4)上，使所述感应元(2)处于所述信号处理芯片(3)的上端，并与所述信号处理芯片(3)电性连接；

在所述电路板(4)的下端安装端子引线(5)，使所述端子引线(5)通过电路板(4)与所述信号处理芯片(3)电性连接；

将菲涅尔透镜(1)装配在电路板(4)上，并使菲涅尔透镜(1)罩住感应元(2)和信号处理芯片(3)。

6.根据权利要求5所述的集成菲涅尔透镜热释电传感器的制备方法，其特征在于：所述菲涅尔透镜(1)与所述电路板(4)通过塑胶密封连接。