[发明专利]进行激光烧蚀的方法和装置

权利要求书

1.一种进行激光烧蚀的方法，所述方法包括：

引导紫外激光束穿过掩模，以将由所述掩模限定的一部分烧蚀图案成像到材料层上；和

在所述掩模上扫描所述激光束，以将所述烧蚀图案的不同部分依次成像到所述层的不同相应区域上，从而将与所述烧蚀图案相对应的结构烧蚀到所述层中，

其中所述激光束包括脉冲长度小于20皮秒的超快脉冲激光束。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，与所述烧蚀图案相对应的结构包括孔的规则阵列。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，至少所有所述孔的子集具有实质上相同的尺寸和形状。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，每个所述孔都是锥形的，以便具有在所述激光束的下游方向上减小的横截面积。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，对于一个或多个所述孔中的每一个，在形成所述孔的过程中改变所述激光束在所述掩模处的通量，这种变化使得在材料层中的不同深度处的部分所述孔的形成中所述通量是不同的，从而根据材料层中的深度来控制孔的锥角的变化。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，针对多个掩模图案重复引导和扫描步骤，每个掩模图案在不同深度处限定锥形孔的横截面积。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的方法，其中，所述烧蚀图案的每个成像部分有助于在所述层中形成多个孔。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，与每个成像部分相对应的所述多个孔包括至少100个孔。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述烧蚀图案的不同部分的顺序成像有助于在所述层中形成至少100000个孔。

10.根据权利要求2-9中任一项所述的方法，其中，所述阵列的间距小于10微米。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，对于限定不同的相应烧蚀图案的多个掩模图案，重复所述引导和扫描步骤。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，重复所述引导和扫描步骤将所述不同的激光烧蚀图案施加到所述层的相同或重叠区域。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，所述多个掩模图案设置在单独的掩模上。

14.根据权利要求11或12所述的方法，其中，所述多个掩模图案设置在同一掩模的不同区域上。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述层包括金属层。

16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，针对所述层相对于所述掩模的多个不同位置重复所述引导和扫描步骤，从而在所述层上的多个不同位置处烧蚀与所述烧蚀图案相对应的结构。

17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述结构包括蒸发掩模的一部分，所述蒸发掩模用于在基于有机发光分子的显示器的制造中沉积有机发光分子。

18.一种沉积有机发光分子的方法，包括：

通过执行根据权利要求16所述的方法，形成蒸发掩模；和

使用所述蒸发掩模以蒸发掩模限定的图案沉积有机发光分子。

19.一种用于进行激光烧蚀的装置，所述装置包括：

紫外线激光器，被配置为产生脉冲长度小于20皮秒的超快脉冲激光束；

限定烧蚀图案的掩模；

光学系统，被配置为引导所述激光束穿过所述掩模以将一部分所述烧蚀图案成像到材料层上；和

扫描设备，被配置为在所述掩模上扫描所述激光束以将所述烧蚀图案的不同部分依次成像到所述层上，从而将与所述烧蚀图案相对应的结构烧蚀到所述层中。