[发明专利]一种Mg2+在审

专利信息
申请号: 202110406199.8 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113140354A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 刘军;顾明明;董文斌;骆英 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;H01B1/06;H01B1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mg base sup
【权利要求书】:

1.一种Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜,其特征在于,所述Mg2+/K异种离子交替掺杂的薄膜由Mg2+掺杂BST薄膜层和K+掺杂的K-BST层交替构成,其中,K+掺杂为A位掺杂,取代Ba2+、Sr2+离子,Mg2+掺杂为B位掺杂,取代Ti4+离子。

2.一种Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜的制备方法,其特征在于,包括:

(1)Mg2+掺杂BST溶胶的制备:

将乙酸钡、乙酸锶、四水乙酸镁溶于乙酸中,然后加入含有钛酸正四丁酯、乙酰丙酮的乙二醇甲醚,加入乙二醇,搅拌,乙酸调节pH,得到所述Mg2+掺杂BST溶胶,记作M-BST溶胶;

(2)制备K掺杂K-BST溶胶:

将乙酸钡、乙酸锶、乙酸钾溶解于乙酸中,然后加入含有钛酸正四丁酯、乙酰丙酮的乙二醇甲醚,加入乙二醇,搅拌,乙酸调节pH,K掺杂BST溶胶,记作K-BST溶胶;

(3)Mg2+/K异种离子交替掺杂的M/K-BST挠曲电薄膜的制备:

将M-BST溶胶旋涂在Si/SiO2/Ti/Pt基片上,将旋涂好的薄膜保温,然后进行热处理,得到Mg2+掺杂BST薄膜层,记作M-BST层;然后将K-BST溶胶旋涂至M-BST层上,将旋涂好的薄膜保温,热处理,得到K+掺杂的K-BST层;然后重复上述步骤反复交替旋涂M-BST溶胶和K-BST溶胶,得到Mg2+/K异种离子交替掺杂的薄膜,退火,喷镀金电极,得到所述Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜,记作M/K-BST;

其中,步骤(1)和(2)不分先后顺序。

3.根据权利要求2所述的Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,乙酸钡、乙酸锶、钛酸正四丁酯、乙酰丙酮的摩尔比为0.65:0.35:1:2;四水乙酸镁的含量不超过M-BST溶胶的10mol%。

4.根据权利要求2所述的Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,乙酸钡、乙酸锶、钛酸正四丁酯、乙酰丙酮的摩尔比为0.65:0.35:1:2;乙酸钾的含量不超过K-BST溶胶的10mol%。

5.根据权利要求2所述的Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(1)和(2)中,乙酸、乙二醇的体积比均为3:1;所述乙酸调节pH均调节为3.5~4.3。

6.根据权利要求2所述的Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所涉及的旋涂的条件均为:旋涂时转速为3000r/min,时间为30s。

7.根据权利要求2所述的Mg2+/K异种离子交替掺杂的BST挠曲电薄膜的制备方法,其特征在于,所述Mg2+和K+掺杂量在离子的溶解度范围内以任意比例掺杂。

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