[发明专利]电力转换装置有效

专利信息
申请号: 202110405166.1 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN113114054B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 木暮晋太郎 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/48;B60L50/51;H05K1/14;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡曼
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电力 转换 装置
【说明书】:

电力转换装置(1)包括半导体模块(30)、第一电子电路基板(10)和第二电子电路基板(20)以及同时收容第一电子电路基板(10)和第二电子电路基板(20)的收容体(2),收容体(2)具有供第一电子电路基板(10)固定的第一固定部(5)以及供第二电子电路基板(20)固定的第二固定部(9),构成为在基板厚度方向(Z)上,在收容体(2)的第一固定部(5)与第一电子电路基板(10)之间不存在第二电子电路基板(20),且在基板厚度方向(Z)上,在收容体(2)的第二固定部(9)与第二电子电路基板(20)之间不存在第一电子电路基板(10)。

本发明专利申请是国际申请号为PCT/JP2017/001909,国际申请日为2017年1月20日,进入中国国家阶段的申请号为201780009824.7,名称为“电力转换装置”的发明专利申请的分案申请。

相关申请的援引

本申请以2016年2月5日申请的日本专利申请号2016-021061号的申请为基础,在此援引其记载内容。

技术领域

本发明涉及一种包括多个电子电路基板的电力转换装置。

背景技术

电动车、混合动力车等车辆装设有在直流电与交流电之间进行电力转换的电力转换装置。例如,在下述专利文献1中,公开了一种电力转换装置,包括内置有半导体元件的半导体模块以及多个电子电路基板。在多个电子电路基板中,包括高压类用的第一电子电路基板以及低压类用的第二电子电路基板。第一电子电路基板和第二电子电路基板以在基板厚度方向上隔着空间地层叠配置的状态,固定于将半导体模块收容的收容体的固定面。上述那样的层叠配置能有效地将沿电子电路基板的沿板面方向的大小抑制得较小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2009-159767号公报

发明内容

在上述电力转换装置的情况下,第一电子电路基板配置于收容体的固定面与第二电子电路基板之间。因此,第二电子电路基板在与收容体固定时,第一电子电路基板会成为阻碍而无法增加其固定部位的数量。例如,会将第二电子电路基板的固定部位仅限制在该基板的四个角。此外,第二电子电路基板的固定部位仅向上述第二电子电路基板的外周部偏移。因此,第二电子电路基板容易因外力而变形,很难确保第二电子电路基板具有能承受车辆行驶时来自车辆侧的振动的、所希望的固定强度。

本发明提供一种电力转换装置,能提高与半导体模块电连接的多个电子电路基板的固定强度。

本发明一实施方式的电力转换装置包括:半导体模块,上述半导体模块内置有半导体元件;

第一电子电路基板和第二电子电路基板,上述第一电子电路基板和第二电子电路基板均与上述半导体模块电连接,在基板厚度方向上隔着空间层叠配置;以及

收容体,上述收容体同时收容有上述半导体模块、上述第一电子电路基板和上述第二电子电路基板,

上述收容体具有供上述第一电子电路基板固定的第一固定部以及供上述第二电子电路基板固定的第二固定部,

构成为:在上述基板厚度方向上,在上述收容体的上述第一固定部与上述第一电子电路基板之间不存在上述第二电子电路基板,且在上述基板厚度方向上,在上述收容体的上述第二固定部与上述第二电子电路基板之间不存在上述第一电子电路基板。

发明效果

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