[发明专利]一种风冷散热的模块化加固计算机

说明书

本发明公开了一种风冷散热的模块化加固计算机，包括：外壳，顶部和前侧为开放状态；内壳体，安装于外壳内，内壳体前侧开放并与外壳前侧对应，内壳体的左侧与外壳的内壁之间形成散热风道，外壳后侧壁设有与散热风道对应的出风口；内壳体的后侧与外壳的内壁之间形成布线区；风扇模块，安装于散热风道前侧，与外壳可拆卸连接；顶盖板，压盖于内壳体上并与外壳连接，用于密封外壳顶部；功能模块，与外壳连接并部分插入内壳体内，设有多个，多个功能模块对内壳体前侧进行密封。根据本发明实施例的一种风冷散热的模块化加固计算机，各个部件采用了模块化的设计，安装操作简单、维护便利且散热效率；各个模块之间安装紧密，使用起来牢固便捷。

技术领域

本发明涉及计算机领域，特别是涉及一种风冷散热的模块化加固计算机。

背景技术

现有的计算机或服务器等电子设备的散热和电磁屏蔽以及防尘方案基本都是通过在机箱前后盖板位置增加风扇或上下盖板位置增加风扇，在机箱内部增加相应的风道与导风板设计，同时在对应侧面开设进出风孔，并增加屏蔽波导结构（确保整机设备具备良好的电磁屏蔽性能）以及防尘滤网（确保整机设备和进出风孔位置的防尘效果）等组件，来实现对机箱内部模块和整机设备的强迫风冷散热，用以确保计算机或服务器等电子设备中各功能模块在环境温度55℃以上还能正常工作；此外现有的加固计算机或加固服务器等电子设备产品，一般得取下机箱的前盖板，才能对机箱内部的各功能模块进行拔插或更换，不便于操作和维护；风扇模块的更换耗时长，且需要先对设备进行断电操作，拆卸机箱前后盖板和顶底盖板后才能更换单个风扇或模块，维护性差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种风冷散热的模块化加固计算机，取消了前侧盖板，各个部件采用模块化设计安装，便于操作和维护；设置有单独的散热风道，散热效果好，适用于高温环境。

根据本发明的第一方面实施例的风冷散热的模块化加固计算机，包括：外壳，顶部和前侧为开放状态；内壳体，安装于所述外壳内，用于安装功能模块；所述内壳体的左侧与所述外壳的内壁之间形成散热风道，所述内壳体的后侧与所述外壳的内壁之间形成布线区，所述散热风道与所述布线区之间设有隔板以断开两者的连通；风扇模块，安装于散热风道，与所述外壳可拆卸连接；所述风扇模块与所述功能模块安装于所述外壳时，能对所述外壳的前侧进行密封；顶盖板，压盖于所述内壳体上并与所述外壳连接，用于密封所述外壳顶部；所述顶盖板能将所述功能模块的热量传导至所述散热风道内。

根据本发明实施例的一种风冷散热的模块化加固计算机，至少具有如下技术效果：外壳的顶部和前侧均为开放状态，相比目前的加固机箱，取消了前侧盖板，并对各个部件采用了模块化的设计，安装操作简单、维护便利，无须断电即可对风扇模块进行更换；将散热风道和布线区进行了分隔，并通过专门的导热件将热量传递至散热风道内进行强制散热，减少了功能模块内的灰尘进入，且强制散热提高了外壳内部的散热效率；各个模块之间安装紧密，使用起来方便快捷。

根据本发明的一些实施例，所述插槽内插设有中间板，所述中间板与所述功能模块接触，用于将多个所述功能模块独立分隔开，并将所述功能模块的热量传递至所述外壳和所述顶盖板。

根据本发明的一些实施例，所述内壳体顶部设有与所述插槽对应的插孔，所述功能模块穿过所述插孔插入所述插槽内。

根据本发明的一些实施例，所述插孔为阶梯孔，所述插孔内安装有中间压板，所述中间压板用于对所述中间板进行位置固定；所述中间压板上下两侧分别与所述顶盖板和所述中间板接触。

根据本发明的一些实施例，所述散热风道内设有朝向所述外壳前侧的第一插接头，所述风扇模块设有与所述第一插接头相匹配的第二插接头，所述第二插接头与所述第一插接头插接配合实现电连通。

根据本发明的一些实施例，所述风扇模块包括安装板和风扇本体，所述安装板设有蜂窝孔，所述风扇本体与所述蜂窝孔对应设置；所述安装板与所述外壳前侧连接。