[发明专利]一种耐高温UV减粘胶

说明书

一种耐高温UV减粘胶，所述减粘胶包括如下原料：丙烯酸树脂溶液、光引发剂、光敏单体、有机溶剂，所述丙烯酸树脂聚合单体中的硬单体包括不饱和苯并噁嗪单体和苯乙烯。本发明在丙烯酸树脂的制备过程中利用不饱和苯并噁嗪单体作为硬单体，制备出具可耐120℃的UV减粘胶。本发明制备的UV减粘胶UV照射前粘结牢固，UV照射后粘结性迅速下降，容易剥离，无残胶。本发明制备方法简单，适合工业化生产。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种耐高温UV减粘胶。

背景技术

UV减粘胶是一种新型的胶黏剂材料，广泛的应用于半导体行业和光学仪器行业中。在半导体芯片、晶体管、集成电路、印刷线路板、望远镜、光学显微镜等产品的加工制造过程中减粘胶对被加工材料粘结固定，加工后又能通过紫外辐射使粘结力瞬间下降，可在不影响被粘材料性能的前提下，且不费力的从被粘材料上剥离。

UV减粘胶主要包括基胶、光敏树脂，光引发剂及活性稀释剂，基胶的结构和分子量主要决定减粘胶的粘结性、耐候性、柔韧性、透明度等，光敏树脂则影响减粘剂的减粘能力。专利CN201510590693.9公开了一种双组分固化UV减粘胶，该UV减粘胶具有以下两个组分：(1)组分A：该组分由以下重量份的原料组成：固化树脂35-60份，光敏性单体22-45份，光聚合引发剂2-10份，稀释剂2-15份，助剂2-10份；其中所述的固化树脂是含羟基树脂，或者是含羧基树脂；(2)组分B是含NCO固化剂和含巯基固化剂中一种或二者的混合物；所述含NCO固化剂是异氰酸酯，该异氰酸酯NCO含量为12.5-23.5％，分子量为200-600；所述含巯基固化剂是聚硫醇，其中巯基含量为5-15％；所述的组分B的重量是组分A重量的5％-20％。专利CN201910073195.5公开了侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶及其制备方法，包括30-90份主胶、0.3-3份光引发剂、1-5份热固化剂、5-40份活性稀释剂；所述主胶包括1-10份异氰酸酯基功能单体和100份共聚丙烯酸酯胶。上述UV减粘胶在UV照射前具有一定粘结性，可发挥固定的作用，UV照射后可迅速失去粘性，从被粘物表面剥离。但众所周知，一些特殊的加工过程，如手机金属后盖等镭射雕刻工艺过程需要经过120℃或以上高温几分钟，该过程需要减粘胶具有良好的耐高温性能，不能因高温导致粘结性下降，所以有必要针对UV减粘胶的耐高温性能进行进一步的性能研究及提升。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种耐高温UV减粘胶，本发明以不饱和苯并噁嗪作为硬单体制备出的丙烯酸酯减粘胶具有良好的耐高温性。

为实现上述目的，本发明采取的具体的技术方案如下：

一种耐高温UV减粘胶，所述减粘胶包括如下原料：丙烯酸树脂、光引发剂、光敏单体、有机溶剂，所述丙烯酸树脂聚合单体中的硬单体包括不饱和苯并噁嗪单体和苯乙烯。

一种耐高温UV减粘胶，所述减粘胶包括如下重量份的原料：30-60份丙烯酸树脂、0.5-3份光引发剂、20-30份光敏单体、30-50份有机溶剂，所述不饱和苯并噁嗪单体和苯乙烯单体的重量比为1-3:1。

所述丙烯酸树脂中软单体、硬单体、功能性单体的重量比为10-15:4-6:1-3。

所述不饱和苯并噁嗪单体的结构式如下式(I)所示：

R₁-R₃中之一为烯丙基、甲基烯丙氧基或烯丙氧基，其余为H、C1-C6烷基或C1-C6烷氧基；R₄、R₅、R₆独立地为H、C1-C6烷基或C1-C6烷氧基。

优选地，所述不饱和苯并噁嗪单体为如下的化合物1和化合物2：

所述不饱和苯并噁嗪单体的制备方法为本领域常规的苯并噁嗪制备方法，具体步骤包括如下步骤：