[发明专利]计算节点托盘冷却

说明书

示例性实现方式涉及用于冷却计算节点托盘的方法和系统，该计算节点托盘包括主板、多个第一装置和第二装置、冷却组件以及支撑结构组件。冷却组件包括供应区段、回流区段以及耦合到供应区段和回流区段的居间区段。供应区段包括沿主板的周缘延伸并与第一装置形成热接触的第一管件。居间区段包括与第二装置形成热接触的多个第二管件和多个冷板。第二个管件彼此平行地延伸。回流区段包括与第一管件的部分平行地延伸的第三管件。支撑结构包围主板并与主板的部分、冷却组件以及多个第三装置形成热接触。

背景技术

包括在计算系统(诸如，液冷机架)的服务器托盘或计算节点托盘中的主板(board) (印刷电路板)在工作期间可能生成大量的热量。特别地，热量可以由布置在主板上的 多个装置散发。该多个装置可以包括与主板上的印刷电路电连接并由该主板支撑的电子 装置。该多个装置还可以包括主板本身的部分。冷却剂分配单元(CDU)与液冷机架流体地耦合，以将冷却剂循环到计算节点托盘以从多个装置吸收热量，从而冷却计算节点 托盘。

附图说明

下面将参考下图描述各种示例。

图1A示出了计算节点托盘的冷却组件的示意图。

图1B示出了包围图1A中的冷却组件的支撑结构的示意图。

图1C示出了计算节点托盘的主板和多个装置的示意图。

图2A示出了第一计算节点托盘的示意图，该第一计算节点托盘包括图1A、图1B和图1C中的主板、多个装置、冷却组件和支撑结构组件。

图2B示出了第二计算节点托盘的示意图。

图3示出了具有图2A和图2B中的第一计算节点托盘和第二计算节点托盘的组装的计算节点托盘的透视图。

图4示出了冷却剂分配单元的部分以及包括多个计算节点托盘的液冷机架的部分的 透视图。

图5示出了图1C中的冷却组件和多个装置的示意图。

图6示出了冷却组件的上游冷板和下游冷板的框图。

图7是描绘冷却计算节点托盘的方法的流程图。

具体实施方式

下面参考附图进行详细描述。尽可能地，在附图和以下描述中使用相同的附图标记 来指代相同或类似的零件。然而，应明确理解的是，附图仅用于说明和描述的目的。虽然本文档中描述了几个示例，但是修改、改编和其他的实现方式是可行的。因此，下面的详 细描述不限制所公开的示例。相反，所公开的示例的适当范围可以由所附权利要求来限 定。

本文中使用的术语仅用于描述示例性实施例的目的并不旨在限制。如本文中使用的， 除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式。如本文所使用的术语“多个”被定义为两个或两个以上。如本文中使用的术语“另一个” 被定义为至少第二个或更多个。除非另有指示，否则本文中使用的术语“耦合”被定义为 连接，无论是没有任何中间元件的直接连接还是通过至少一个中间元件的间接连接。两 个元件可以通过通信信道、路径、网络、或系统机械地、电地、或通信地联接。本文中使 用的术语“和/或”指代并包含一个或多个相关联的列举项目中的任何和所有可能的组合。 还将理解的是，尽管术语第一、第二、第三等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些 元件不应受这些术语的限制，因为这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件，除非另 有说明或上下文另有指示。如本文中使用的术语“包括”表示包括但不限于，术语“包 含”表示包含但不限于。术语“基于”表示至少部分地基于。术语“冷板”指代具有内部 通道的空心金属块，冷却剂被推动通过该通道从而吸收由安装到该空心金属块的电子装 置传递到该块的热量。术语“冷块”指代固体金属块，其吸收由安装在其上的电子装置传 导到该块的热量。术语“上游冷板”或“上游处理资源”指代更接近冷却组件中流动的冷 却剂的部件。类似地，术语“下游冷板”或“下游处理资源”指代距冷却组件中流动的冷 却剂更远的部件。