[发明专利]一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线

权利要求书

1.一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：包括基片集成同轴电缆结构、馈电结构、匹配结构、辐射结构、反射结构、保护套结构；其中馈电结构与基片集成同轴电缆结构相连接，匹配结构、辐射结构均处于基片集成同轴电缆结构当中，反射结构与基片集成同轴电缆结构相连接，基片集成同轴电缆结构与馈电结构、匹配结构、辐射结构、反射结构处于保护套结构当中；

所述的辐射结构处于中间介质层中，包括辐射单极子，辐射单极子与匹配结构的匹配三环节连接；

所述的反射结构处于中间介质层下方，包括反射器，反射器与基片集成同轴电缆结构的下导体层连接；

当辐射单极子辐射电磁能量到目标组织当中时，反射器起到了反射电磁波能量的作用，将辐射单极子所辐射出的电磁波能量反射到一侧，起到定向消融的作用。

2.根据权利要求1所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述的基片集成同轴电缆结构包括上导体层、中间介质层、金属化通孔、下导体层；上导体层、金属化通孔和下导体层三者共同构成了基片同轴电缆结构的外导体部分，两侧金属化通孔处于中间介质层当中并将上导体层与下导体层连接。

3.根据权利要求1所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述的馈电结构包括共面波导中心馈线、导体层、金属化通孔和中心馈线，其中导体层独立且与金属化通孔和中心馈线均不连接，导体层与中心馈线平行且都位于中间介质层上部并与之接触，中心馈线处于基片集成同轴电缆结构中间介质层中，金属化通孔处于中间介质层中，共面波导中心馈线通过金属化通孔与中心馈线连接。

4.根据权利要求3所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述的馈电结构为共面波导结构。

5.根据权利要求3所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述共面波导中心馈线采用金属导体制成。

6.根据权利要求1所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述的匹配结构包括匹配一环节，匹配二环节，匹配三环节，其中匹配一环节与匹配二环节连接，匹配二环节与匹配三环节连接，匹配一环节与馈电结构的中心馈线连接。

7.根据权利要求1所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述的辐射单极长度为20mm，宽度为2mm。

8.根据权利要求1所述的一种新颖的基于基片集成同轴电缆的定向微波消融天线，其特征在于：所述中间介质层12采用FR4制成，长度为65mm，宽度为3mm，高度为0.3mm。