[发明专利]一种便于卸料的模具框架在审
申请号: | 202110376480.1 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113021517A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 徐强;徐杰 | 申请(专利权)人: | 徐强 |
主分类号: | B26F1/40 | 分类号: | B26F1/40;B26D7/18;B26D7/32;B26D7/22 |
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地址: | 257029 山东省东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 卸料 模具 框架 | ||
本发明公开了一种便于卸料的模具框架,包括上顶板和下底板,上顶板的下表面设有蓄气槽,上顶板的侧面螺纹连接有气接头,上顶板的下表面抵接有密封板,密封板的内部设有卸料推板,卸料推板上套接有密封垫圈,密封板的下表面抵接有上模板,上模板、密封板和上顶板通过螺栓连接,上模板上设有缓冲卸料机构,上模板上插接有卸力上顶块,上模板上设有导柱套;下底板的上表面抵接有下夹板,下夹板和下底板之间通过螺栓连接,下夹板上插接有成型模仁。该便于卸料的模具框架,通过缓冲卸料机构、蓄气槽、气接头、密封板和卸料推板的配合设置,在使用的过程中能够将冲裁后的板材卡在上模板内,然后通过气压将其平稳的从上模板内推出。
技术领域
本发明涉及高端装备制造技术领域,具体为一种便于卸料的模具框架。
背景技术
高端装备制造产业指装备制造业的高端领域,高端主要表现在三个方面:第一,技术含量高,表现为知识、技术密集,体现多学科和多领域高精尖技术的继承;第二,处于价值链高端,具有高附加值的特征;第三,在产业链占据核心部位,其发展水平决定产业链的整体竞争力。在高端装备制造产业中,PCB板材生产有着非常重要的地位,PCB板材在生产的过程中需要使用模具进行冲裁,将打上零件的PCB板材从基本冲裁下来进行成型,以便于后续的组装工作。
现有的PCB板材冲裁模具在进行冲裁成型的工作过程中,成型后的板材留在模具的下模上,需要作业人员手动进行取料,在手动进行取料的过程中非常容易导致板材受到破坏,影响正常的使用,并且废气的基板在成型过后会卡在下模的刃口上,需要作业人员手动将其取下,在取下的过程中基板上由于存在大量的空洞,十分的容易出现断裂现象,导致有残渣留在下模上,再次成型时对应位置非常容易出现段差、压伤等不良现象,影响之后的成型工作。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种便于卸料的模具框架,具备卸料便捷、减少压伤等优点,解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种便于卸料的模具框架,包括上顶板和下底板,所述上顶板的下表面设有蓄气槽,所述上顶板的侧面螺纹连接有气接头,所述上顶板的下表面抵接有密封板,所述密封板的内部设有卸料推板,所述卸料推板上套接有密封垫圈,所述密封板的下表面抵接有上模板,所述上模板、密封板和上顶板通过螺栓固定连接,所述上模板上设有缓冲卸料机构,所述上模板上插接有卸力上顶块,所述上模板上设有导柱套;所述下底板的上表面抵接有下夹板,所述下夹板和下底板之间通过螺栓固定连接,所述下夹板上插接有成型模仁,所述下夹板上插接有卸力下顶块,所述下夹板上插接有合模导柱,所述下夹板的上方设有脱料板,所述脱料板上设有与成型模仁相适配的避位开孔,所述下夹板的上表面螺纹连接有下垫板。
优选的,所述下垫板的数量为两个,两个所述下垫板对称分布在下夹板上表面的两端,且所述下垫板上设有与合模导柱相适配的避位通孔。
优选的,所述下底板的上表面与卸力下顶块相对应的位置设有弹簧安装槽,所述弹簧安装槽内表面的底部固定连接有脱料弹簧,所述脱料弹簧的另一端抵接在卸力下顶块的下表面。
优选的,所述卸力下顶块均匀分布在下夹板上表面的前后两端,所述卸力下顶块的一端抵接在脱料板的下表面,且所述卸力下顶块的位置与卸力上顶块的位置相对应。
优选的,所述下夹板靠近取料位的一端插接有定位杆,所述脱料板上设有与定位杆相适配的开孔。
优选的,所述缓冲卸料机构包括吸附块,所述吸附块的下表面固定连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的另一端固定连接有卸料推块,所述卸料推块的下表面粘接有卸料软垫。
优选的,所述吸附块的上表面插接有磁铁,所述卸料推板下表面的对应位置设有与之相吸的磁铁,所述卸料推块的下表面设有零件避位槽。
优选的,所述上顶板上插接有定位销,所述定位销依次穿过上顶板、密封板和上模板。
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