[发明专利]一种基于陶瓷片微波隔离窗的频偏校正方法

权利要求书

1.一种基于陶瓷片微波隔离窗的频偏校正方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、采取非焊接式的紧固件和螺栓装配、固定微波窗的矩形波导、外水套、圆波导和陶瓷介质片，形成装配件，所述的微波隔离窗由矩形波导直接过渡到圆波导，再由圆波导直接过渡到矩形波导，陶瓷介质片位于圆波导中间对称位置，沿着窗框径向放置，对装配件进行微波性能测量，根据测量结果对微波隔离窗的圆波导长度进行修正；所述的圆波导预留一定长度作为频偏校正的修正量，外水套长度配合圆波导长度一起进行修正；

所述的紧固件为两个半圆组成的环形结构，左右两边的环形结构呈90°交叉装配，其上的凸台与矩形波导外围留有的凸台相互咬合，紧固件上开有通孔，紧固螺栓穿过通孔，将两个紧固件固定住，也即固定住了整个微波隔离窗；

步骤2、然后再次进行微波性能测量，根据测量结果再次进行圆波导长度修正，如此反复迭代，直至频偏现象消除；

最终装配件整体式一次性焊接成型，隔离窗窗体的焊接位置为外水套与矩形波导、圆波导三者的交接位置。

2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷片微波隔离窗的频偏校正方法，其特征在于，所述的圆波导壁中开有循环水冷管道，外接水冷接头，水冷接头装配在外水套上。

3.根据权利要求2所述的一种基于陶瓷片微波隔离窗的频偏校正方法，其特征在于，频偏校正过程中水冷接头不组装到装配件中，等到频偏校正完成之后，再进行水冷接头的装配，最终装配件整体式一次性焊接成型。

4.根据权利要求3所述的一种基于陶瓷片微波隔离窗的频偏校正方法，其特征在于，所述的外水套长度长于圆波导长度，增大焊接接触面。