[发明专利]导光结构及电子设备在审
申请号: | 202110361035.8 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN115185033A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 郭毅伟 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 电子设备 | ||
本申请公开了一种导光结构及电子设备,该导光结构包应用于电子设备,该电子设备包括中框,所述中框上设置有至少一个出音孔,所述中框的内部设置有发光组件和与所述发光组件贴合连接的导光组件,所述发光组件包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的发光单元,所述导光组件位于所述出音孔内;所述发光单元用于向所述导光组件发射光线;所述导光组件用于对所述发光单元发射的光线进行导光,以使所述光线通过所述至少一个出音孔射出。该导光结构无需占用大量的终端内部空间,减少了终端生产成本,不仅能够在出音孔实现发声功能,而且能够使得灯光在出音孔实现不同的灯效功能。
技术领域
本发明一般涉及终端设备技术领域,具体涉及一种导光结构及电子设备。
背景技术
随着电子产品的不断发展,智能手机等电子设备已经被越来越多的用户广泛地应用在日常生活中。其中,为了让用户在使用过程中拥有良好的视觉体验,电子设备的颜值外观显得也越来越重要,尤其是游戏过程中,可以通过在电子设备内部添加灯效以增强用户的游戏体验。
相关技术中对于电子设备的灯效设计方案主要有两种:一种是可以在电子设备的背面内部设置长条的导光带,该导光带上包含多颗LED灯,LED灯发出的光通过导光带进行导光实现相应的灯效;另一种是LED灯发出的光通过导光板进行扩散实现灯效。然而,上述两种方式结构较复杂,在设计过程中需要占用大量的终端内部空间,导致成本较高。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种导光结构及电子设备,无需占用大量的终端内部空间,减少了终端生产成本,不仅能够在出音孔实现发声功能,而且能够使得灯光在出音孔实现不同的灯效功能。
第一方面,本申请实施例提供了一种导光结构,应用于电子设备,所述电子设备包括中框,所述中框上设置有至少一个出音孔,所述中框内部设置有发光组件和与所述发光组件贴合连接的导光组件,所述发光组件包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的发光单元,所述导光组件位于所述出音孔内;
所述发光单元用于向所述导光组件发射光线;
所述导光组件用于对所述发光单元发射的光线进行导光,以使所述光线通过所述至少一个出音孔射出。
本申请的另一实施例中,所述导光组件包括覆盖在所述发光单元上的第一导光部和与所述第一导光部连接的第二导光部,所述第二导光部上设置有至少一个导光柱,所述每个导光柱位于所述每个出音孔内。
本申请的另一实施例中,所述导光柱的端面为环形。
本申请的另一实施例中,所述发光单元的数量为多个,所述第一导光部包括多个凹槽,每一所述发光单元位于每一所述凹槽内。
本申请的另一实施例中,所述导光结构还包括胶层,所述导光组件通过所述胶层分别与所述柔性电路板和所述中框贴合连接。
本申请的另一实施例中,所述导光结构还包括防尘组件,所述防尘组件与所述柔性电路板贴合连接。
本申请的另一实施例中,所述导光结构还包括控制芯片,所述控制芯片与所述柔性电路板连接,所述控制芯片用于当检测到触发操作时产生第一触发信号,并通过所述柔性电路板将所述第一触发信号发送至所述发光单元。
本申请的另一实施例中,所述导光结构还包括扬声器模组,所述扬声器模组与所述控制芯片电连接;
所述控制芯片还用于当检测到触发操作时产生第二触发信号,并将所述第二触发信号通过所述柔性电路板发送至所述扬声器模组,所述第二触发信号与所述第一触发信号为同步产生的信号。
本申请的另一实施例中,所述扬声器模组包括出声腔,所述出声腔与所述出音孔相对设置。
第二方面,本申请提供了一种电子设备,该电子设备包括如第一方面的导光结构。
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