[发明专利]树脂成形品的制造方法及树脂成形装置

说明书

本发明提供一种树脂成形品的制造方法及树脂成形装置，即使液状树脂的喷出量超过目标值，也可不废弃成形对象物而进行树脂成形。所述树脂成形品的制造方法，包括：将液状树脂喷出到脱模膜上的液状树脂喷出步骤；对喷出到所述脱模膜上的所述液状树脂的重量进行计量的计量步骤；以及判定所述液状树脂的重量是正常还是异常的重量判定步骤，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量异常的情况下，废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜。

技术领域

本发明涉及一种树脂成形品的制造方法、树脂成形装置。

背景技术

在专利文献1中公开了一种树脂模制装置，在树脂模制之前，如图6所示，通过气缸或马达等驱动源使分配单元(Dispense Unit)18的活塞18c向下移动并压入到注射器(syringe)19内，从而从管喷嘴19a喷出液状树脂并供给到工件W。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-114285号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在专利文献1所记载的树脂模制装置中，由于从分配单元向工件直接喷出液状树脂，因此在液状树脂的喷出量超过容许范围的情况下，难以从工件仅除去液状树脂。因此，如果液状树脂的喷出量超过容许范围，则必须连同工件一并废弃。例如，在晶片尺寸为φ300，半导体芯片尺寸为3mm×3mm的情况下，在作为工件的晶片上搭载有大约3600个半导体芯片，如果废弃工件，则产生3600个半导体芯片的损失。

因此，本发明的主要目的在于，即使液状树脂的喷出量超过目标值，也不废弃成形对象物而进行树脂成形。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述课题，本发明的树脂成形品的制造方法包括：将液状树脂喷出到脱模膜上的液状树脂喷出步骤；对喷出到所述脱模膜上的所述液状树脂的重量进行计量的计量步骤；以及判定所述液状树脂的重量是正常还是异常的重量判定步骤，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量正常的情况下，使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形，在所述重量判定步骤中所述液状树脂的重量异常的情况下，废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜。

为了解决上述课题，本发明的树脂成形装置包括：包括上模及与所述上模相向的下模的成形模；对所述成形模进行合模的合模机构；向脱模膜上喷出液状树脂的液状树脂喷出机构；以及判定所述液状树脂的重量的控制部，控制部进行所述液状树脂的重量是正常还是异常的判定，在所述液状树脂的重量正常的情况下，以使用喷出到所述脱模膜的所述液状树脂进行树脂成形的方式进行控制，在所述液状树脂的重量异常的情况下，以废弃喷出有所述液状树脂的所述脱模膜的方式进行控制。

[发明的效果]

根据本发明，即使液状树脂的喷出量超过目标值，也可不废弃成形对象物而进行树脂成形。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。

图2是表示树脂供给模块的一部分的概略结构的主要部分剖面图。

图3是表示树脂成形模块的概略结构的主要部分剖面图。

图4是表示本发明的一实施方式的树脂成形动作的流程图。

图5是表示本发明的一实施方式的树脂成形动作的流程图。

[符号的说明]

1：树脂成形装置

5：成形前基板

6：成形后基板