[发明专利]一种试剂预埋与注样装置及方法、包括其的数字微流控芯片

权利要求书

1.一种试剂预埋与注样装置，其特征在于，所述的试剂预埋与注样装置包括空腔结构的注样座，所述注样座的顶部敞口端放入试剂包，所述的注样座的底部注液口与数字微流控芯片的间隙腔连通，所述试剂包的下方设置有针刺部件，注样时，挤压试剂包，针刺导通部件刺破试剂包，试剂包内的试剂由注样座底部注液口流入数字微流控芯片的反应腔内。

2.根据权利要求1所述的试剂预埋与注样装置，其特征在于，所述的注样座顶部开口处设置有封口薄膜，所述的封口薄膜紧贴所述试剂包；

优选地，所述的封口薄膜通过热熔或胶贴固定于注样座顶部开口处；

优选地，对封口薄膜进行真空吸塑，使得封口薄膜贴合于试剂包表面。

3.根据权利要求1或2所述的试剂预埋与注样装置，其特征在于，所述的注样座分为容置段和针刺段，所述的容置段内放入所述的试剂包，所述的针刺段内设置有针刺部件；

优选地，所述的容置段和针刺段一体成型；

优选地，所述的容置段的外径大于针刺段的外径，所述容置段的内径大于针刺段的内径，所述容置段与针刺段的对接处形成环形的容置平台，所述的试剂包放置于容置平台上；

优选地，所述的针刺部件通过支杆与针刺段的内壁固定。

4.根据权利要求1-3任一项所述的试剂预埋与注样装置，其特征在于，所述注样座的底部注液口通过注液管连通数字微流控芯片的间隙腔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的试剂预埋与注样装置，其特征在于，所述的试剂预埋与注样装置还包括下压装置，所述的下压装置位于注样座上方，在注样过程中，下压装置持续挤压试剂包。

6.根据权利要求1-5任一项所述的试剂预埋与注样装置，其特征在于，所述试剂包的容积为100～300μL。

7.一种试剂预埋与注样方法，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的试剂预埋与注样装置向数字微流控芯片的间隙腔内注入试剂，所述方法包括：

挤压试剂包，针刺导通部件刺破试剂包，试剂包内的试剂由注样座底部注液口流入数字微流控芯片的反应腔内。

8.根据权利要求7所述的试剂预埋与注样方法，其特征在于，通过下压装置自动挤压试剂包。

9.一种包括权利要求1-6任一项所述的试剂预埋与注样装置的数字微流控芯片，其特征在于，所述的数字微流控芯片包括电极阵列，所述电极阵列的表面设置有权利要求1-6任一项所述的试剂预埋与注样装置，所述的电极阵列表面还依次层叠设置有介电层和疏水层，所述疏水层上方罩扣有透明导电盖子，所述的透明导电盖子与疏水层之间形成间隙腔，所述注样座的底部注液口与间隙腔连通。

10.根据权利要求9所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述的试剂预埋与注样装置固定于电极阵列的边缘；

优选地，沿所述的电极阵列的同一边缘并排固定有至少两个试剂预埋与注样装置；

优选地，各个试剂包内储存的试剂相同或不同。