[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括：电路板设置有安装孔，所述安装孔内嵌设有支撑座；光发射次模块，设置在支撑座的顶部，与电路板电连接，用于产生信号光；光接收次模块，与电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；第一光纤适配器，通过第一光纤光连接光发射次模块；第二光纤适配器，通过第二光纤光连接光接收次模块；光发射次模块包括：激光组件，设置在支撑座的顶部，与电路板电连接，用于产生不携带信号的光；硅光芯片，设置在支撑座上，与电路板电连接，入光口朝向激光组件，接收不携带信号的光；汇聚透镜，设置在支撑座上且位于激光组件和硅光芯片之间，用于将不携带信号的光汇聚传输至入光口。以便于提供一种新型封装的光发射次模块。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

通常为提高光模块传输速率，可采用增加光模块中的传输通道，如将传统包括一组光发射次模块(发射一种波长的光)和一组光接收次模块(接收一种波长的光)的光模块改进为包括两组光发射次模块(每一组发射一种波长的光)和两组光接收次模块(每一组接收一种波长的光)。如此，将使光模块中光发射次模块和光接收次模块在光模块中的占有体积不断增大，进而不利于光模块进一步发展。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以便于提供一种新型封装的光发射次模块。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板设置有安装孔，所述安装孔内嵌设有支撑座；

光发射次模块，设置在所述支撑座的顶部，与所述电路板电连接，用于产生信号光；

光接收次模块，与所述电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；

第一光纤适配器，通过第一光纤光连接所述光发射次模块；

第二光纤适配器，通过第二光纤光连接所述光接收次模块；

其中，所述光发射次模块包括：

激光组件，设置在所述支撑座的顶部，与所述电路板电连接，用于产生不携带信号的光；

硅光芯片，设置在所述支撑座上，与所述电路板电连接，入光口朝向所述激光组件，接收所述不携带信号的光；

汇聚透镜，设置在所述支撑座上且位于所述激光组件和所述硅光芯片之间，用于将所述不携带信号的光汇聚传输至所述入光口。

本申请提供的光模块包括电路板、光发射次模块、光接收次模块、第一光纤适配器与第二光纤适配器，第一光纤适配器通过第一光纤光连接光发射次模块，第二光纤适配器通过第二光纤光连接光接收次模块；电路板上开设有安装孔，安装孔内嵌设有支撑座；光发射次模块包括激光组件、硅光芯片和汇聚透镜，激光组件、硅光芯片和汇聚透镜分别设置在支撑座上，硅光芯片的入光口朝向激光组件，激光组件产生的不携带信号的光通过汇聚透镜直接汇聚传输至硅光芯片的入光口。如此，本申请提供的光模块中，提供一种新型封装的光发射次模块。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；