[发明专利]包括非接触式感应位移传感器的耦合器和控制器组件在审
申请号: | 202110348020.8 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113472174A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 瑞安·W·埃森马凯尔 | 申请(专利权)人: | 敏思工业公司 |
主分类号: | H02K49/04 | 分类号: | H02K49/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 接触 感应 位移 传感器 耦合器 控制器 组件 | ||
1.一种耦合器和控制器组件,其具有非接触式感应位移传感器,所述组件包括:
可控的耦合器组件,其包括第一耦合器构件和第二耦合器构件,它们被支撑为围绕旋转轴线相对于彼此旋转,所述第一耦合器构件具有第一耦合器表面,所述第一耦合器表面具有用于接收锁定构件的锁定构件槽,所述第一耦合器表面还具有用于接收传感器的传感器槽,所述第二耦合器构件具有包括一组锁定构造的第二耦合器表面;
控制器构件,其由导电材料制成并且被安装为用于相对于所述锁定构件和所述传感器在所述第一耦合器表面与所述第二耦合器表面之间进行受控的、小位移的移位运动,以用于控制所述锁定构件的位置,所述控制器构件允许所述锁定构件在所述控制器构件的第一位置中与其中一个所述锁定构造进行接合,并且所述控制器构件在所述控制器构件的第二位置中将所述锁定构件保持在所述锁定构件槽中;以及
非接触式感应位移传感器,其被构造为生成磁场,以在所述控制器构件的所述导电材料中感生出涡电流,其中所述控制器构件的所述移位运动改变了所述涡电流所产生的磁场,所述传感器提供了用于车辆变速器控制的位置反馈信号,其中所述信号与所述控制器构件的位置相关联。
2.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述控制器构件能够围绕所述旋转轴线进行旋转,并且其中所述传感器是旋转位置传感器。
3.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述控制器构件是导电的选择器板。
4.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述控制器构件包括孔,所述孔在用于改变所述涡电流产生的磁场的所述第一位置与所述第二位置之间的移位运动期间在轴向上至少部分地与所述传感器对齐。
5.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述传感器包括印刷电路板,并且其中所述控制器构件被支撑在所述印刷电路板附近。
6.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述传感器包括发射器线圈,其谐振频率在所述控制器构件移动时发生改变。
7.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述第一耦合器构件和所述第二耦合器构件分别是槽板和缺口板。
8.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述锁定构件是支柱。
9.根据权利要求1所述的耦合器和控制器组件,其中,所述控制器构件是有孔的控制器构件。
10.一种离合器和控制器组件,其具有非接触式感应位移传感器,所述组件包括:
可控的离合器组件,其包括第一离合器构件和第二离合器构件,它们被支撑为围绕旋转轴线相对于彼此旋转,所述第一离合器构件具有第一离合器表面,所述第一离合器表面具有多个锁定构件槽,每个所述锁定构件槽都用于接收锁定构件,所述第一离合器表面还具有用于接收传感器的传感器槽,所述第二离合器构件具有包括一组锁定构造的第二离合器表面;
控制器构件,其由导电材料制成并且被安装为用于相对于所述锁定构件和所述传感器在所述第一离合器表面与所述第二离合器表面之间进行受控的、小位移的移位运动,以用于控制所述锁定构件的位置,所述控制器构件允许所述锁定构件在所述控制器构件的第一位置中与所述锁定构造进行接合,并且所述控制器构件在所述控制器构件的第二位置中将所述锁定构件保持在其所述锁定构件槽中;以及
非接触式感应位移传感器,其被构造为生成改变的磁场,以在所述控制器构件的所述导电材料中感生出涡电流,其中所述控制器构件的所述移位运动改变了所述涡电流所产生的磁场,所述传感器提供了用于车辆变速器控制的位置反馈信号,其中所述信号与所述控制器构件的位置相关联。
11.根据权利要求10所述的离合器和控制器组件,其中,所述控制器构件能够围绕所述旋转轴线进行旋转,并且其中所述传感器是旋转位置传感器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于敏思工业公司,未经敏思工业公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110348020.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在电子部件上方具有夹和连接器的封装体
- 下一篇:导电膜层压体及其制造方法