[发明专利]密封机构在审
申请号: | 202110347252.1 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN115151090A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 萧为凯;李耀宗 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 机构 | ||
一种密封机构,包括一壳体、一沟槽以及一密封元件。前述壳体包括相互连接的一第一构件以及一第二构件,前述沟槽形成于前述第一构件以及前述第二构件之间。前述密封元件以低压射出成型方式形成于前述沟槽内,并且围绕前述第一构件以及前述第二构件的至少其中一者。
技术领域
本发明是有关于一种密封机构,特别是有关于一种利用低压射出成型(LowPressure Molding,LPM)方式所制造的密封机构。
背景技术
一般充电器或电源供应器等电子装置因为具有防水需求,所以其采用的密封机构大多是以超音波熔接或密封胶条(O-ring)等方式实现,但超音波熔接的防水效果不甚理想且仅能适用于塑胶件,而使用密封胶条则具有作业时间长、成本较高以及耐候性不佳等缺点。
有鉴于此,如何针对充电器或电源供应器等电子装置设计出一种更好的密封机构始成为本技术领域研发人员的一重要挑战。
发明内容
有鉴于前述习知问题点,本发明的一实施例提供一种密封机构,包括一壳体、一沟槽以及一密封元件。前述壳体包括相互连接的一第一构件以及一第二构件,前述沟槽形成于前述第一构件以及前述第二构件之间。前述密封元件以低压射出成型方式形成于前述沟槽内,其中前述密封元件连接前述第一构件以及前述第二构件,并且围绕前述第一构件以及前述第二构件的至少其中一者。
于一实施例中,前述第一构件形成有一内侧壁、一外侧壁以及一卡槽,且前述第二构件形成有一卡勾,其中前述卡槽形成于前述内侧壁与前述外侧壁之间,且前述卡勾结合于前述卡槽内。
于一实施例中,前述卡勾具有一斜面。
于一实施例中,前述第一构件形成有一第一嵌合部,且前述第二构件形成有一第二嵌合部,其中一导电元件夹设于前述第一、第二嵌合部之间。
于一实施例中,前述密封元件形成有一连接部,前述连接部覆盖前述第一嵌合部以及前述第二嵌合部,并且围绕前述导电元件。
于一实施例中,前述密封元件形成有两个延伸部以及两个连接部,前述连接部分别围绕一导电元件,且前述延伸部与前述连接部相互连接。
于一实施例中,前述密封机构还包括一锁固件,前述锁固件穿过前述第二构件并锁附于前述第一构件上,并且前述密封元件覆盖前述锁固件。
于一实施例中,前述第一构件形成有一凸肋,且前述第二构件形成有一凹陷部,其中前述凸肋结合于前述凹陷部内。
于一实施例中,前述密封元件形成有一侧壁部,位于前述凹陷部内,并且夹设于前述凸肋以及前述第二构件之间。
于一实施例中,前述第一构件具有塑胶或金属材质。
附图说明
图1表示本发明一实施例的密封机构100的爆炸图;
图2表示图1所示的密封机构100组装后的立体图;
图3表示图1、2中的密封元件30的立体图;
图4表示图1、2中的密封元件30于另一视角的立体图;
图5表示图3中的A1部分的放大图;
图6表示图1中的第一构件10的示意图;
图7表示图1中的第一构件10的另一视角示意图;
图8表示图6中的A2部分的放大图;
图9表示密封机构100于组装后省略第二构件20的局部放大示意图;
图10表示沿图2中的线段X1-X2的剖视图;
图11表示沿图2中的线段X3-X4的剖视图;
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