[发明专利]一种驻极式自激励骨传导麦克风在审

专利信息
申请号: 202110343921.8 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN112804627A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 田达亨;王晶晶 申请(专利权)人: 山东新港电子科技有限公司
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01
代理公司: 潍坊中润泰专利代理事务所(普通合伙) 37266 代理人: 田友亮
地址: 261200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 驻极式 激励 传导 麦克风
【权利要求书】:

1.一种驻极式自激励骨传导麦克风,包括金属外壳组件(1),其特征在于:所述金属外壳组件(1)包括金属外壳底部(13)、金属外壳周边部(12)和顶端环形卷边(11),所述顶端环形卷边(11)连接有PCB组件(2),所述PCB组件(2)包括PCB板(21),所述金属外壳底部(13)连接有振膜部件(5),所述振膜部件(5)包括振膜支撑件(51),所述振膜支撑件(51)固定连接有振膜组件(52),所述振膜支撑件(51)包括垫片环(511)和铜环(512),所述垫片环(511)设在铜环(512)的上面,所述垫片环(511)下端面与铜环(512)上端面之间连接有振膜(521),所述振膜(521)中心部分设有质量块(522),所述振膜组件(52)上端连接有背极板组件(4),所述背极板组件(4)包括背极板(41),所述背极板(41)、垫片环(511)和振膜(521)环绕构成上音腔(7),所述振膜(521)、铜环(512)和金属外壳底部(13)环绕构成下音腔(8),所述背极板(41)与PCB板(21)之间设有稳压腔(6),所述背极板(41)上开设有阻尼孔(42),所述背极板组件(4)上端面连接有支撑套件(3),所述支撑套件(3)上端面与PCB板(21)接触连接。

2.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述垫片环(511)与铜环(512)的高度相同,上音腔(7)的空间大小与垫片环(511)的高度成正比,下音腔(8)的空间大小与铜环(512)的高度成正比。

3.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述支撑套件(3)包括绝缘环(31)和导电金属环(32),所述导电金属环(32)和金属外壳周边部(12)之间连接有绝缘环(31)。

4.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述PCB板(21)通过支撑套件(3)和顶端环形卷边(11)固定在金属外壳组件(1)内,所述支撑套件(3)与PCB板(21)的下端面连接,所述顶端环形卷边(11)与PCB板(21)的上端面连接。

5.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述背极板(41)下连接有驻极膜(43),所述驻极膜(43)与绝缘环(31)连接。

6.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述阻尼孔(42)连通稳压腔(6)和上音腔(7),所述阻尼孔(42)在背极板(41)上至少开设一个。

7.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述PCB板(21)为覆铜PCB板(21),所述PCB板(21)上端面和下端面印刷有覆铜线路(24),所述覆铜线路(24)连接安装在PCB板(21)上的电气元件。

8.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述PCB板(21)上端面印刷有电气线路,所述PCB板(21)下端面连接有ASIC芯片(23),所述ASIC芯片(23)位于稳压腔(6)内,所述ASIC芯片(23)通过PCB板(21)下端面上印刷的覆铜线路(24)与回路连接。

9.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述PCB板(21)上开设有顶端泄压孔(22),所述顶端泄压孔(22)连接外部和稳压腔(6)。

10.根据权利要求1所述的一种驻极式自激励骨传导麦克风,其特征在于:所述金属外壳底部(13)开设有底部泄压孔(14),所述底部泄压孔(14)连通外部环境和下音腔(8)。

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