[发明专利]一种电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：由至少一个缝隙分割的金属边框和设置于金属边框所围成的空间中的电路板，电路板具有金属段，其中，金属段向金属边框的投影区域对应所述金属边框的第一缝隙、位于第一缝隙一侧的金属边框的第一金属部分，位于所述第一缝隙另一侧的金属边框的第二金属部分；第一缝隙属于至少一个缝隙；金属段、第一金属部分与第二金属部分构成电子设备的一根天线，天线的馈电点位于所述金属段上。由此，即使在电子设备的主净空环境很小的情况下，也能保持电子设备的天线辐射效率保持良好，从而使得本方案能够适用于整机厚度较薄的电子设备。此外，电子设备中一根天线的主要辐射体为金属边框，天线方向性好，显著提升用户体验。

技术领域

本申请涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着5G时代的来临，智能手机面临着新的技术挑战。5G的应用场景决定了基站与终端的MIMO(multiple-in multipleout，多进多出)模式，4*4MIMO模式决定了5G手机接收天线的最低数量。同时，由于5G需要高频谱以提升信道容量，新频谱的增加使得5G手机的天线数量不断增加。与此同时，全面屏的趋势下手机向轻薄化、高屏占比的方向不断发展。天线预留的主净空区域不断被压缩，因此，天线数量的增加和天线净空的不断压缩为5G手机天线设计提出了更高的要求。

目前使用的单纯将LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)金属作为辐射体的方式，天线高度小，净空环境差，辐射效率比较差。单纯使用边框金属作为辐射体的方式，带宽不够，需牺牲掉部分频段的性能，无法同时兼顾MHB(Middle High Bands，中高频段)和N77/N78/N79频段。

申请内容

本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括：金属边框，所述金属边框由至少一个缝隙分割；电路板，所述电路板具有金属段，所述电路板设置于所述金属边框所围成的空间中；其中，所述金属段向所述金属边框的投影区域对应所述金属边框的第一缝隙、位于所述第一缝隙一侧的所述金属边框的第一金属部分，位于所述第一缝隙另一侧的所述金属边框的第二金属部分；所述第一缝隙属于所述至少一个缝隙；所述金属段、所述第一金属部分与所述第二金属部分构成所述电子设备的一根天线，所述天线的馈电点位于所述金属段上。

根据本申请另一实施例，所述金属段与所述第一金属部分、所述第二金属部分间隔满足耦合距离，以使得所述金属段与所述第一金属部分耦合连接以及所述金属段与所述第二金属部分耦合连接。

根据本申请另一实施例，所述一根天线用于支持第一频段、第二频段以及第三频段，其中，所述第一频段与所述第二频段分别为第N代移动通信网络的中频频段和高频频段；所述第三频段为第N+1代移动通信网络的频段。

根据本申请另一实施例，所述金属段与所述第一金属部分耦合，用于支持所述第三频段，其中，从所述馈电点到所述金属段的一端的距离与所述第一金属部分的长度之和与所述第三频段的波长匹配。

根据本申请另一实施例，所述金属段与所述第二金属部分耦合，用于支持所述第一频段和第二频段；所述一根天线还包括切换开关；所述切换开关与所述第二金属部分连接。

根据本申请另一实施例，所述切换开关根据所述电子设备辐射或接收的信号频段，通过孔径调节的方式调节所述金属段和所述第二段金属部分耦合产生的谐振频率，以使得所述金属段和所述第二段金属部分产生的谐振频率与所述电子设备辐射或接收的信号频段相匹配。

根据本申请另一实施例，所述第一频段与所述第二频段分别为第四代移动通信网络的中频频段和高频频段；所述第三频段为第五代移动通信网络的N77/N78/N79频段。

根据本申请另一实施例，如果所述电子设备的通信组件基于所述第四代移动通信网络工作，通过所述一根天线的所述金属段和所述第二金属部分辐射和接收信号。