[发明专利]具散热结构的光通讯模块

说明书

一种具散热结构的光通讯模块，包括：金属外壳；电路板，设置于金属外壳内；芯片，设置于电路板上；以及热电冷却元件，位于芯片与金属外壳之间。当芯片运作时供应电流至热电冷却元件，芯片所产生的热经由热电冷却元件传导至金属外壳。

技术领域

本发明有关于一种光通讯模块，尤指一种具散热结构的光通讯模块。

背景技术

光纤通讯网路具有低传输损失、高数据保密性、优秀的抗干扰性，以及超大频宽等特性，已是现代主要的资讯通讯方式，其中，用于接受来自光纤网路的光信号并将其转换成电信号传输，及/或将电信号转换成光信号再藉由光纤网路向外传输的光通讯模块是光纤通讯技术中最重要的基础组件之一。

习知的光通讯模块可利用激光芯片发射带有光信号的激光至光纤。然而，激光芯片运作时的热量较高，因此利用导热垫片连接激光芯片与金属外壳以对激光芯片进行散热。然而，上述的散热方式难以满足现今激光芯片的散热需求。此外，若金属外壳受到外力碰撞时有可能会使激光芯片受压破损，进而造成光通讯模块损毁。

发明内容

有鉴于此，在本发明中利用热电冷却元件提供了较佳的散热方案。此外，利用软环氧胶水以及硬环氧胶水提供了芯片的缓冲功能，以防止金属外壳受到外力碰撞时导致光芯片受压破损。

本发明一实施例揭露一种具散热结构的光通讯模块，包括金属外壳；电路板，设置于上述金属外壳内；芯片，设置于上述电路板上；以及热电冷却元件，位于上述芯片与上述金属外壳之间。当上述芯片运作时供应电流至上述热电冷却元件，上述芯片所产生的热经由上述热电冷却元件传导至上述金属外壳。

根据本发明一实施例，上述芯片经由软环氧胶水以及硬环氧胶水黏合于上述电路板，且上述热电冷却元件经由导电环氧树脂黏合于上述芯片。

根据本发明一实施例，上述软环氧胶水以及上述硬环氧胶水沿一排列方向交替排列，且上述软环氧胶水的面积大于上述硬环氧胶水的面积。

根据本发明一实施例，光通讯模块更包括多个电子元件，设置于上述电路板的背面，且上述芯片设置于上述电路板的正面。

根据本发明一实施例，上述金属外壳更包括一下盖以及一上盖，上述电路板位于上述下盖以及上述上盖之间。

根据本发明一实施例，光通讯模块更包括一导热垫片，设置于上述热电冷却元件上，上述上盖更包括一导热凸块，接触于上述导热垫片。

根据本发明一实施例，上述金属外壳更包括一第一侧壁以及一第二侧壁。上述第一侧壁连接于上述下盖以及上述上盖。上述第二侧壁连接于上述下盖以及上述上盖。上述电路板穿过上述第一侧壁以及上述第二侧壁，且上述芯片位于上述第一侧壁与上述第二侧壁之间。

根据本发明一实施例，上述芯片的面积大于上述热电冷却元件的面积的1.5倍。

根据本发明一实施例，光通讯模块更包括光纤阵列元件以及聚光透镜，上述光纤阵列元件以及上述聚光透镜设置于上述电路板上，且上述聚光透镜位于上述芯片以及上述聚光透镜之间。

根据本发明一实施例，上述芯片为激光芯片。上述激光芯片用以发射激光经由上述聚光透镜至上述光纤阵列元件。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的光通讯模块的剖视图。

图2为根据本发明一实施例的光通讯模块的俯视图。

主要元件符号说明

光通讯模块 1

金属外壳 10

下盖 11

上盖 12