[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 202110341514.3 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113498291A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 合田干郎;奥迫和毅;大堀秀人;竹本贵一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 叶乙梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其包括:

壳体,形成有孔,所述孔贯通从内壁面至外壁面;

端子部件,包含连接件以及台阶部,且插入于孔,所述连接件与从所述壳体的外侧连接的插头连接器电连接,所述台阶部从所述壳体的内侧与所述内壁面卡合;以及

防水构件,设置于第一空间与第二空间中的至少一方,所述第一空间形成于所述内壁面与所述台阶部之间,所述第二空间形成于所述壳体中的所述孔的边缘部与供插入于所述端子部件中的所述孔的插入部之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述防水构件粘结所述内壁面与所述台阶部。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述边缘部的至少一部分与所述端子部件接触。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述边缘部与所述插入部面接触。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述边缘部与所述插入部中的至少一方具备多个突起。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述防水构件设置于所述第二空间,

所述内壁面与所述台阶部面接触。

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