[发明专利]用于表面安装设备的柔性线束组件

说明书

本公开的实施例针对一种线束组件，其包括具有多个通孔的基板，以及形成在基板顶部的迹线，所述迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述线束组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备。

技术领域

本公开总体上涉及表面安装设备(SMD)，并且更具体地涉及一种用于SMD的柔性线束组件。

背景技术

表面安装设备(SMD)和传感器(诸如负/正温度系数传感器，磁簧开关，各向异性磁阻(AMR)巨磁阻(GMR)传感器，隧道磁阻(TMR)传感器，和/或保险丝，或它们的组合)需要连接到控制电路。一种传统的组装方法包括将传感器放置在印刷电路板(PCB)上，然后用电线连接传感器。在一些情况下，也使用线束进行连接。然而，线束可能是昂贵的。因此，如何在不使用传统线束的情况下为一个或多个设备(诸如SMD或传感器)设置电线是一个需要解决的关键问题。

发明内容

提供该发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容的目的不旨在识别所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。

综上所述，需要的是一种用于通过迹线(trace)连接的SMD和/或传感器的通用柔性线束。

在一种方法中，线束组件可以包括具有多个通孔的基板，以及形成在基板顶部的迹线，迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述线束组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备。

在另一种方法中，组件可以包括具有多个通孔的基板和形成在基板顶部的迹线，迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备，所述表面安装设备与所述迹线电连接。

在又一种方法中，一种用于形成线束组件的方法可包括提供穿过基板的多个通孔，并在基板顶部形成迹线，该迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。该方法还包括将表面安装设备定位在多个通孔中的一个通孔内。

附图说明

附图示出了迄今为止实际应用其原理而设计的公开实施例的方法，其中：

图1是根据公开方法的线束组件的俯视图；

图2是根据公开方法的图1的设备沿切线2-2的侧面剖视图；

图3是根据公开方法的图2的设备中的开口的侧面剖视图；

图4A-4C描绘了根据公开方法的各种迹线连接；以及

图5描绘了根据公开方法的一种方法。

这些附图不一定是按比例绘制的。这些附图仅仅是代表，并不旨在描述本公开的具体参数。附图旨在描绘本公开的典型实施例，因此不应被视为对范围的限制。在附图中，相似的编号表示相似的元素。

此外，为了说明清楚，一些附图中的某些元素可以省略，或不按比例图示。此外，为了清楚起见，在某些附图中可以省略一些附图标记。

具体实施方式

下文将参考附图更全面地描述根据本公开的实施例。本公开的组件和方法可以以多种不同的形式体现出来，并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例将使本公开是详尽的和完整的，并将系统和方法的范围充分地传达给本领域技术人员。