[发明专利]飞行器载综合化电子设备组织架构有效
申请号: | 202110337943.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113163658B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 龚小维;廖彦杰 | 申请(专利权)人: | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K9/00 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 飞行器 综合 电子设备 组织 架构 | ||
1.一种飞行器载综合化电子设备组织架构,包括:通过串装螺钉(1)穿过功能模块单元屉(2)箱体四角的通孔(8)串接固定的功能模块单元屉(2)层叠组件,以及底座盖板(5)上有用于整机固定的安装支耳(18),其特征在于:底座盖板(5)安装在串接固定后各功能模块单元屉(2)的矩形立柱(10)上,在功能模块单元屉(2)叠放的宽边两侧矩形立柱(10)的内凹陷槽(9)箱板壁面上装配有矩形电连接器(13)和SMP连接器(14),层叠组件底侧面向内凹陷槽(9)空间内装配刚挠背板(4)和SMP连接线(3)将各功能模块单元屉(2)电气互联,分别将各功能模块单元屉(2)的矩形电连接器(13)和SMP连接器(14)连接进行内部电气互通;功能模块单元屉(2)的箱体三个侧面边沿有用于功能模块单元屉(2)快速串接定位突出的卷边(11),通过底座盖板(5)将层叠组件底侧面钳装固定,各功能模块单元屉(2)通过卷边(11)快速串接定位,串接后使用串装螺钉(1)穿过功能模块单元屉(2)四角的通孔(8)串接固定;刚挠背板(4)和SMP连接线(3)位于功能模块单元屉(2)箱体内凹陷槽(9)与底座盖板(5)形成的密闭腔中;功能模块单元屉(2)整体呈矩形框形,被可拆卸盖板(6)封闭为结构箱体,箱体内设有带矩形电连接器(13)的电路板(12)或其它子功能单元(7);功能模块单元屉(2)中固定有电源时钟模块和综合接口模块,电源时钟模块将飞行器平台提供的外部+28V电压转换为内部+5.4V、+9V、+12V工作电压,并提供给各功能模块单元屉(2)使用;综合接口模块实现与不同功能的功能模块单元屉(2)的内部通信,并将内部通信转换为综合化设备整机对外的与飞行器平台的通信,并且功能模块单元屉(2)的内部低频通信物理层接口采用低压低功耗的LVDS技术,实现不同功能模块单元屉(2)间点对点或一点对多点的内部通信;并利用刚挠背板的每个刚性部分装配电连接器连接功能模块单元屉(2)的矩形电连接器,通过柔性部分布线来实现功能模块单元屉(2)间的低频互联,并通过刚挠背板(4)电路板优化走线和增加刚挠背板(4)的分层数,层叠组件将电子线路及其外壳、电连接器、传输电缆、结构封装及热控辅助部件集成为一体,实现最大限度嵌入,形成有源电子线路与机械表面直接接触的电子设备结构。
2.如权利要求1所述的飞行器载综合化电子设备组织架构,其特征在于:功能模块单元屉(2)结构箱体四角有通孔(8),先通过串装螺钉(1)将各功能模块单元屉(2)串接固定,再在各功能模块单元屉(2)的矩形立柱(10)采用底座盖板(5)固定。
3.如权利要求2所述的飞行器载综合化电子设备组织架构,其特征在于:在箱体内腔隔板平台上固联有散热凸台(15),散热凸台(15)位置与电路板(12)上大功率器件位置一致。
4.如权利要求1所述的飞行器载综合化电子设备组织架构,其特征在于:各功能模块单元屉(2)间内部电气接口连接方式采用刚挠背板(4)和SMP连接线(3)互联,刚挠背板(4)走供电电源和低频通信信号,SMP连接线(3)走射频通信信号。
5.如权利要求1所述的飞行器载综合化电子设备组织架构,其特征在于:功能模块单元屉(2)结构箱体的装有可拆卸盖板(6),箱体内部对应电路板(12)大功耗器件的位置有散热凸台(15),散热凸台(15)与大功耗器件间使用导热界面材料连接。
6.如权利要求1所述的飞行器载综合化电子设备组织架构,其特征在于:功能模块单元屉(2)箱体侧面留有用于数字电路在线调试或者程序烧写的调试窗口(17),调试窗口上装有可拆卸的调试盖板(16)。
7.如权利要求1所述的飞行器载综合化电子设备组织架构,其特征在于:底座盖板(5)上有用于整机固定的安装支耳(18)。
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