[发明专利]电化学装置及电子装置

权利要求书

1.一种电化学装置，包括电极组件，其中，所述电极组件包括：

第一极片，包括第一集流体和设置于所述第一集流体上的第一活性物质层；

第一极耳，包括连接组件，所述连接组件设置于所述第一集流体上，所述连接组件包括连接部和热形变件，所述连接部与所述第一集流体连接，所述热形变件分别与所述连接部和所述第一集流体连接。

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述热形变件包括热膨胀材料，所述热膨胀材料包括聚乙烯、聚丙烯、环状树脂、纤维素无纺布、聚偏二氟乙烯或聚酰亚胺中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述热形变件包括双金属片或记忆金属片中的至少一种，其中，所述双金属片包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和所述第二金属片叠置于所述连接部和第一集流体之间，所述第二金属片的热膨胀系数大于所述第一金属片。

4.根据权利要求3所述的电化学装置，其中，所述第一金属片包括铜锌合金、镍钼铁合金或镍锰铁合金中的至少一种，所述第二金属片包括镍铁合金。

5.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述连接部设置有凹部，所述热形变件的至少部分收容于所述凹部内。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电化学装置，其中，所述连接组件还包括粘结层，所述粘结层为导热绝缘体，所述粘结层粘接所述热形变件和第一集流体。

7.根据权利要求6所述的电化学装置，其中，所述粘结层包括导热硅胶、丙烯酸或丙烯酸酯中的至少一种。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电化学装置，其中，所述连接组件还包括设于所述连接部和所述第一集流体之间的导电层。

9.根据权利要求8所述的电化学装置，其中，所述导电层包括碳材料或高分子材料中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第一活性物质层设置有第一凹槽，所述第一凹槽显露出所述第一集流体，所述连接组件设于所述第一凹槽，在所述第一极片的厚度方向上，所述连接组件的厚度大于所述第一凹槽的深度。

11.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述电极组件还包括第二极片和设于所述第一极片和所述第二极片之间的隔离膜，所述第一极片、所述第二极片和所述隔离膜依次层叠，所述第二极片包括第二集流体和设置于所述第二集流体上的第二活性物质层，所述第二活性物质层设置有第二凹槽，在所述第一极片的厚度方向上，所述第二凹槽与所述连接部相对设置。

12.根据权利要求11所述的电化学装置，其中，所述第二凹槽设于与所述连接组件相邻的所述第二活性物质层。

13.根据权利要求11所述的电化学装置，其中，所述第一极片为负极极片，所述第二极片为正极极片。

14.一种电子装置，包括根据权利要求1至13所述的电化学装置。