[发明专利]一种地下管廊渗漏量的预测方法有效
申请号: | 202110334167.1 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112883529B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 王彪;姚旭初;袁鸿鹄;刘勇;张琦伟;李惊春;张如满;姜思华;孙洪升;汪琪;辛小春;魏红;蒋少熠 | 申请(专利权)人: | 北京市水利规划设计研究院 |
主分类号: | G06F30/18 | 分类号: | G06F30/18;G06F30/28;G06Q50/26;G06F111/10;G06F113/08;G06F113/14;G06F119/14 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
地址: | 100048 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地下 渗漏 预测 方法 | ||
本申请实施例提供了一种地下管廊渗漏量的预测方法。该方法包括:根据管廊不同区段建立断面渗流概念模型;根据所述断面渗流概念模型和管廊参数建立断面渗流数值模型;根据所述断面渗流数值模型,计算管廊的渗漏量。本申请克服了一般方法预测精度较低的缺陷,实现更准确的预测管廊渗漏量,对保障管廊内各管道的安全有重要意义。
技术领域
本发明涉及山区地下工程领域,具体地涉及一种地下管廊渗漏量的预测方法。
背景技术
地下综合管廊是一种管线高度集约化的地下市政基础设施,被普遍用于解决因管线维修或扩容而造成的损毁城市道路,影响城市市容和市民生活的问题。管廊的排水安全对于保障管廊内部各类管线的运行安全十分重要,管廊内积水甚至淹水将对各类管线的正常运行产生重要影响。管廊排水量中最重要的部分是管廊的渗漏量。准确的预测管廊的渗漏量对于确保管廊运行安全十分必要。
目前一般采用的地下综合管廊渗漏量预测方法为水均衡法、类比法和地下水动力学法。但这些方法大多基于经验,其计算精度较低,往往与实测值相差较大。
发明内容
本发明实施例的目的是一种地下管廊渗漏量的预测方法。
地下综合管廊是一种管线高度集约化的地下市政基础设施,被普遍用于解决因管线维修或扩容而造成的损毁城市道路,影响城市市容和市民生活的问题。目前一般采用的地下综合管廊渗漏量预测方法为水均衡法、类比法和地下水动力学法。但这些方法大多基于经验,其计算精度较低,往往与实测值相差较大。
为了解决上述问题,本发明实施例提供了一种地下管廊渗漏量的预测方法,该方法包括:包括:根据管廊不同区段建立断面渗流概念模型;根据所述断面渗流概念模型和管廊参数建立断面渗流数值模型;根据所述断面渗流数值模型,计算管廊的渗漏量。
可选的,根据管廊的围岩类型划分管廊区段。
可选的,所述断面渗流数值模型为二维单宽模型,该模型包括围岩和固结灌浆。
可选的,所述管廊参数至少包括围岩的平均水头、围岩的渗透率、围岩的渗透系数、固结灌浆的渗透率、固结灌浆的渗透系数。
可选的,根据地下水位线与围岩类型分布,确定所述围岩的平均水头;根据围岩类型确定所述围岩的渗透率和所述围岩的渗透系数;根据固结灌浆情况确定所述灌浆段的渗透率和所述固结灌浆的渗透系数。
可选的,所述断面渗流数值模型包括各区段围岩的稳定渗流的孔压分布和渗流速度分布。
可选的,根据各区段的渗流速度和管廊内壁周长、各区段围岩长度,计算各区段的渗漏量;各区段的渗漏量之和为所述管廊的整体渗漏量。
可选的,所述根据各区段的渗流速度和管廊内壁周长、各区段围岩长度,计算各区段的渗漏量,包括:区段的渗漏量=区段的渗流速度×管廊内壁周长×区段围岩长度。
可选的,渗流过程中地下水位保持不变且不考虑二次衬砌的防水。
通过上述技术方案,本发明根据管廊不同区段建立断面渗流概念模型;根据所述断面渗流概念模型和管廊参数建立断面渗流数值模型;根据所述断面渗流数值模型,计算管廊的渗漏量。该方法通过对典型断面进行概化和再现后进行的,所得计算结果精度较高,克服了一般方法预测精度较低的缺点,对确保管廊安全运行起到了重要作用。
本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例,但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中:
图1是本发明的一种地下管廊渗漏量的预测方法的流程示意图;
图2是本发明的断面渗流数值模型的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市水利规划设计研究院,未经北京市水利规划设计研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110334167.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。