[发明专利]一种密封式计算机板散热结构在审

专利信息
申请号: 202110332160.6 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113157071A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 李海峰;曹海波;鲜于琳;柯焕;赵越 申请(专利权)人: 湖北三江航天万峰科技发展有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 宋敏
地址: 432000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 计算 机板 散热 结构
【说明书】:

发明公开了一种密封式计算机板散热结构,其中:所述计算机板散热结构封闭密封机箱的开口形成密封结构,在室外或无空调的环境温度下工作;所述计算机板散热结构包括均热板、计算机板、散热盖板和离心风机;将计算机板上的所有大热量器件紧贴均热板内侧,均热板内部敷设导热管,外侧设计散热齿,计算机板上的热量通过均热板内部的导热管传递至散热齿位置,再通过离心风机对均热板上的散热齿进行散热,从而最终达到快速散热的目的。本发明环境适应性较强,在计算机板完全密封安装且在野外高温工作环境下,也能保证其正常工作。

技术领域

本发明属于计算机板散热领域,具体涉及一种密封式计算机板散热结构。

背景技术

目前常用的计算机板上安装有CPU、电源模块、GPU等大热量器件,在工作过程中都需对其进行散热,由于性能要求逐步提高,其核心模块的发热量也逐步加大,特别国产化替代器件,其发热量会进一步加大,针对安装在密封设备内的计算机板,常用的散热方式有风冷、水冷、导热管等方式,主要采用以下几种结构方式。

风冷散热方式主要结构是将散热器固定在大热量器件上部,再通过风机对其进行直接散热,如常用的计算机CPU散热,这种方式的优点是成本低、体积小,缺点是散热效率较低,密封设备内部温升较快,影响散热效率,同时对其余器件的工作性能有影响。这种结构常用于机壳上有散热孔的非密封设备上。

水冷散热方式主要结构是将散热器固定在大热量器件上部,散热器上敷设有循环冷却管路,热量通过管路内部循环冷却水传递,这种方式的优点是散热效率快,这种结构可用于密封设备,缺点是占用体积较大。

导热管方式主要结构是将计算机板上大热量器件紧贴在导热板上,导热板内部敷设有导热管,可快速将器件产生的热量进行传递,这种方式的优点是占用面积较小,结构布置较为紧凑,这种结构可用于密封设备,缺点是散热效率较低。

以上的这些计算机板散热结构,在常温或有空调环境温度下,均能保证计算板正常工作,但是,对某些需在室外或无空调的环境温度下工作,且需密封的设备,常用的散热结构无法满足要求,需要一种散热效率更快,且较为紧凑的结构来满足要求。

发明内容

针对现有技术以上缺陷或改进需求中的至少一种,本发明提供了一种密封式计算机板散热结构,将计算机板上的所有大热量器件紧贴均热板内侧,均热板内部敷设导热管,外侧设计散热齿,计算机板上的热量通过均热板内部的导热管传递至散热齿位置,再通过离心风机对均热板上的散热齿进行散热,从而最终达到快速散热的目的。

为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种密封式计算机板散热结构,其中:所述计算机板散热结构封闭密封机箱的开口形成密封结构,在室外或无空调的环境温度下工作;

所述计算机板散热结构包括均热板、计算机板、散热盖板和离心风机;

所述均热板包括内侧、内部和外侧三部分,所述内侧具有凹槽,所述计算机板安装于所述凹槽并与凹槽底部之间具有间隙;

所述内部设置有中空的导热管,所述导热管设置在计算机板的散热器件背面位置,所述导热管内密封散热液体;

所述外侧具有两个贯通的凹槽区,且所述外侧被所述散热盖板覆盖,第一凹槽区内安装有所述离心风机,第二凹槽区设置有若干散热齿。

进一步优选地,所述内侧的凹槽中具有若干凸起,所述凸起支撑在所述内侧与所述计算机板之间。

进一步优选地,所述内部的周边设置有凸缘的法兰边,所述法兰边固定在所述密封机箱的开口的边缘。

进一步优选地,所述导热管呈多段弯折形。

进一步优选地,所述离心风机的出风口通过所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的连通槽吹响所述散热齿。

进一步优选地,所述离心风机设有多个。

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