[发明专利]天线堆叠结构和包括所述天线堆叠结构的显示装置在审

专利信息
申请号: 202110330139.2 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113471685A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 申胜玹;吴伦锡;李元熙 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 钟锦舜;赵萌
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 堆叠 结构 包括 显示装置
【权利要求书】:

1.一种天线堆叠结构,其包括:

下介电层;

天线电极层,所述天线电极层形成在所述下介电层上;以及

上介电层,所述上介电层设置在所述天线电极层上,

其中所述上介电层的介电常数为1以上且小于7,并且所述上介电层的厚度在100μm至1,300μm的范围内。

2.根据权利要求1所述的天线堆叠结构,其中所述上介电层的介电常数为1至5.5。

3.根据权利要求1所述的天线堆叠结构,其中所述上介电层包括玻璃、树脂层或粘合剂层。

4.根据权利要求1所述的天线堆叠结构,其中所述上介电层包括多个介电层。

5.根据权利要求4所述的天线堆叠结构,其中所述多个介电层被堆叠以使得介电常数从所述天线电极层起顺序地增大。

6.根据权利要求4所述的天线堆叠结构,其中所述上介电层包括从所述天线电极层起顺序地堆叠的第一上介电层和第二上介电层,并且

所述第一上介电层和所述第二上介电层具有彼此不同的介电常数。

7.根据权利要求6所述的天线堆叠结构,其中所述第一上介电层的介电常数小于所述第二上介电层的介电常数。

8.根据权利要求1所述的天线堆叠结构,其还包括接地层,所述接地层设置在所述下介电层下方,以与所述天线电极层相面对。

9.根据权利要求8所述的天线堆叠结构,其还包括基板层,所述基板层设置在所述接地层与所述下介电层之间。

10.根据权利要求9所述的天线堆叠结构,其还包括粘合剂层,所述粘合剂层设置在所述基板层与所述接地层之间。

11.根据权利要求1所述的天线堆叠结构,其中所述天线电极层包括辐射图案、从所述辐射图案延伸的传输线和连接到所述传输线的一个端部的信号焊盘。

12.根据权利要求11所述的天线堆叠结构,其中所述辐射图案包括网格结构,并且所述天线电极层还包括形成在所述辐射图案周围的虚设网格图案。

13.根据权利要求12所述的天线堆叠结构,其中所述信号焊盘具有实心图案结构。

14.一种显示装置,其包括:

显示面板;以及

根据权利要求1所述的天线堆叠结构,所述天线堆叠结构堆叠在所述显示面板上。

15.根据权利要求14所述的显示装置,其还包括触摸传感器层,所述触摸传感器层插置在所述显示面板与所述天线堆叠结构之间。

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