[发明专利]接口组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种接口组件和电子设备，接口组件包括：壳体；胶芯，安装于壳体内，并至少凸出于壳体的一侧；连接件，设置于壳体的外部，沿胶芯的安装方向，连接件的两端分别连接于壳体的外壁和胶芯。本申请实施例将连接件设置在壳体的外部，并且连接件直接与壳体的外壁和胶芯相连接，在保证对胶芯止退限位的同时，便于工作人员操作，可保证后续注胶工序中密封胶水与壳体与胶芯的密封连接，进而保证接口组件的密封防水性能，同时便于后续焊接工序的焊接稳定性。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种接口组件和电子设备。

背景技术

手机等电子设备的轻薄化是目前的发展趋势，市场上采用USB Type 等接口组件的电子设备越来越多。Type C接口的胶芯设置于壳体内，当外部的插头插入时，Type C接口的端子与插头的端子接触导通实现功能。

但用户在实际应用中，可能会出现使用其他插头、或棍子等异物顶到Type C接口的端子，使Type C接口的端子直接受力。此时，如果Type C 接口无止退结构或结构强度不足，会导致焊脚锡裂脱焊，或防水失效，从而导致Type C接口功能失效。

发明内容

本申请旨在提供一种接口组件和电子设备，至少解决了现有接口组件中胶芯容易因外力碰撞而与壳体分离的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种接口组件，包括：壳体；胶芯，安装于壳体内，并至少凸出于壳体的一侧；连接件，沿胶芯的安装方向，连接件的两端分别连接于壳体的外壁和胶芯。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：线路板；如本申请第一方面的接口组件，接口组件电连接于线路板。

在本申请的实施例中，连接件设置在壳体的外部，连接件与壳体的外壁和胶芯相连接，以起到补强的作用，进一步提升对胶芯的限位效果，通过连接件实现对胶芯的止退限位，保证胶芯与壳体之间的稳定连接，避免胶芯在外部物体撞击下脱落，提升接口组件的可靠性。

特别地，沿胶芯的安装方向，连接件的两端分别与壳体的外壁和胶芯相连接。这样，在胶芯受到外部撞击的情况下，连接件可起到止退限位的作用，以提升胶芯的止退能力，避免胶芯因外力撞击而脱落于壳体。

具体地，连接件设置在壳体的外部，并且连接件直接与壳体的外壁和胶芯相连接。在采用焊接工艺连接连接件与壳体时，可直接在壳体的外部进行焊接操作，相较于相关技术中在容积槽内部进行焊接来说，可有效缩短焊接距离，进而可采用小功率焊接，有效提升焊接稳定性。此外，在壳体的外部进行焊接操作，不会在容积槽内产生焊渣，进而保证后续注胶工序时密封胶水对壳体与胶芯的密封效果，避免了由于焊渣而造成密封不良的现象。在保证对胶芯止退限位的同时，便于工作人员操作，可保证后续注胶工序中密封胶水与壳体与胶芯的密封连接，进而保证接口组件的密封防水性能。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关技术中接口组件的结构示意图；

图2是图1所示接口组件的爆炸示图；

图3是图1所示接口组件中壳体的结构示意图；

图4是图1所示接口组件的剖视图。

图1至图4中的附图标记：

402’壳体，404’胶芯，406’钢圈，408’密封胶水，410’容积槽，412’插脚。

图5是根据本申请一个实施例的接口组件的结构示意图；