[发明专利]旗型端子在审

专利信息
申请号: 202110323246.2 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN115133306A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 陈剑筹;赵玉强;周洪波;姚伟;刘志伟;冯炳麟 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰科电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪洋
地址: 200131 上海市中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 端子
【说明书】:

发明公开了一种旗型端子。在一个示例性实施例中,旗型端子包括:基板;用于插接匹配端子的插接结构,所述插接结构沿第一方向从所述基板延伸;和用于铆压线材导体的铆压结构,所述铆压结构沿第二方向从所述基板延伸,所述第二方向不同于所述第一方向;其中,所述铆压结构设置在所述插接结构沿所述第一方向的延伸区域之外。

技术领域

本发明涉及一种旗型端子。

背景技术

在现有技术中,参见图1,旗型端子通常包括基板1以及从基板1延伸的插接结构2和铆压结构3。如图1所示,铆压结构3的线材导体压片31形成在插接结构2的端子对插口的插接方向的延伸面之内,使得端子的插接动作受到铆压结构3的约束。而且,铆压结构3还包括与线材导体压片31平行设置的线材外被压片32,导致整个旗型端子结构较为复杂。此外,在现有技术中,由于整个旗型端子是由一整块金属板片材料冲压制成的,因此线材导体压片31需要从基板1中与之对应的部位裁出,使得基板1中存在较大空间11,进而导致位于在插接结构2和铆压结构3之间的基板的实体面积较小,使得整个端子的电流承载能力较差。此外,在线材导体压片具有压舌的现有旗型端子中,需要在上形成供压舌插入配合的槽口,槽口的设置导致端子铆压结构的高度较大,使得现有旗型端子无法在有限空间和/或有限高度的电连接配置中使用。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面,提供一种旗型端子,所述旗型端子包括:基板;用于插接匹配端子的插接结构,所述插接结构沿第一方向从所述基板延伸;和用于铆压线材导体的铆压结构,所述铆压结构沿第二方向从所述基板延伸,所述第二方向不同于所述第一方向;其中,所述铆压结构设置在所述插接结构沿所述第一方向的延伸区域之外。

根据本发明的一个示例性实施例,所述第一方向大致垂直于所述第二方向。

根据本发明的一个示例性实施例,所述铆压结构包括:基底部分,所述基底部分延伸自所述基板并且平行于所述基板;和压片部分,所述压片部分的一端延伸自所述基底部分的一侧边缘。

根据本发明的一个示例性实施例,所述压片部分的另一端形成有压舌;和所述基底部分的与所述压片部分相反的另一侧边缘形成有用于供所述压舌插入的槽口。

根据本发明的一个示例性实施例,所述基底部分还形成有用于将插入所述槽口的所述压舌保持到位的保持结构,所述保持结构延伸自所述基底部分。

根据本发明的一个示例性实施例,所述插接结构包括:插接口部分,所述插接口部分延伸自所述基板;和弹性悬臂,所述弹性悬臂的一端延伸自所述插接口部分。

根据本发明的一个示例性实施例,所述插接口部分为单插口构造。

根据本发明的另一个示例性实施例,所述插接口部分为双插口构造。

根据本发明的一个示例性实施例,所述基板、所述插接结构和所述铆压结构由整个金属板片材料制成。

根据本发明的一个示例性实施例,所述基板的至少一部分位于所述延伸区域之内。

在根据本发明的前述各个示例性实施例提供的旗型端子,通过将铆压结构布置在插接结构的延伸区域之外,使得铆压结构的压片不需要从基板中裁出,相对于现有技术中的旗型端子增大了基板的实体面积,可能承载更大电流,提高了整个端子的电流承载能力。在根据本发明的前述各个示例性实施例提供的旗型端子,相对于现有技术中的旗型端子省略了线材外被压片,不仅简化结构,而且节省钣金材料,简化模具结构,降低产品成本。此外,在根据本发明的前述各个示例性实施例提供的旗型端子,将用于供铆压结构舌片插入的槽口设置在铆压结构基底部分的一侧边缘,相对于现有技术中将槽口开设在基板中的构造,可以有效降低整个铆压结构的高度,更适用于在有限空间或有限高度的电连接配置中使用。

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