[发明专利]红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法

说明书

本发明涉及温度检测技术领域，提供一种红外热电堆传感器和温度测量装置、系统及方法，红外热电堆传感器包括：封装结构，具有容置空腔；热电堆组件，封装于容置空腔中；ADC元件，封装于容置空腔中，ADC元件的输入端与热电堆组件的输出端电性连接；MCU元件，封装于容置空腔中，MCU元件的输入端与ADC元件的输出端电性连接；以及无线通信组件，封装于容置空腔中，无线通信组件与MCU元件电性连接，以使红外热电堆传感器能够通过无线通信组件与外部设备无线通信连接。用户开发应用时无须另外做主板开发、温度算法开发、显示设计等，极大地缩短了产品开发周期、缩减了产品开发成本，可实现极简化产品形态。

技术领域

本发明涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种红外热电堆传感器、温度测量装置、温度测量系统及温度测量方法。

背景技术

红外热电堆传感器是包括由一系列热电偶串联组成的热电堆的温度传感器。热电偶两端由两种不同材料组成，当一端接触热端、一端接触冷端时，由于塞贝克(Seebeck)效应在两种不同材料之间会产生一个电势差，电势差的大小与两种不同材料之间的温度差有关。通过热电堆吸收物体发出的红外辐射，并产生和输出电信号，而后对输出的电信号进行处理进而可实现非接触式测温。

现有的红外热电堆传感器主要包括封装结构、封装于封装结构中的热电堆组件等。在将红外热电堆传感器开发应用于产品(例如额温枪、耳温枪、手表等)上时，用户需要在外部另外设置与红外热电堆传感器连接的处理器、运算电路等，且需要开发温度算法等，以对红外热电堆传感器的输出信号进行处理或运算而获得测量温度，即用户在应用红外热电堆传感器时需要另外做主板开发，并需要单独设计显示器显示温度数据，还需要设计复杂的产品结构，不仅导致红外热电堆传感器及其外围配置占用产品空间较大，且开发成本较高、开发周期较长。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种红外热电堆传感器，以解决现有技术中红外热电堆传感器开发应用于产品上时开发成本高且开发周期长的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；ADC元件，所述ADC元件封装于所述容置空腔中，所述ADC元件的输入端与所述热电堆组件的输出端电性连接；MCU元件，所述MCU元件封装于所述容置空腔中，所述MCU元件的输入端与所述ADC元件的输出端电性连接；以及无线通信组件，所述无线通信组件封装于所述容置空腔中，所述无线通信组件与所述MCU元件电性连接，以使所述红外热电堆传感器能够通过所述无线通信组件与外部设备无线通信连接。

在一个实施例中，所述ADC元件与所述MCU元件集成于同一芯片。

在一个实施例中，所述热电堆组件、所述ADC元件以及所述MCU元件集成于同一芯片。

在一个实施例中，所述无线通信组件包括：无线通信元件，所述无线通信元件与所述MCU元件电性连接；以及天线，所述天线与所述无线通信元件电性连接。

在一个实施例中，所述无线通信元件与所述MCU元件集成于同一芯片。

在一个实施例中，所述无线通信元件为蓝牙通信元件；所述蓝牙通信元件为BLE通信元件。

在一个实施例中，所述封装结构包括：封装壳，所述封装壳具有所述容置空腔；以及电源导通部，所述电源导通部设置于所述封装壳上，且，所述电源导通部的一端与所述MCU元件电性连接，所述电源导通部的另一端具有用于与电源电性连接的电源连接端。

在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括电源，所述电源设置于所述封装壳上，且，所述电源与所述电源连接端电性连接，以用于提供电能。

在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括计步器，所述计步器封装于所述容置空腔中，且，所述计步器与所述MCU元件电性连接。