[发明专利]计算机装置、机壳及水冷散热装置

说明书

一种计算机装置、机壳及水冷散热装置，计算机装置包含一机壳、一电子组件及一水冷组件。机壳围绕出一容置空间，且机壳的至少一侧具有一内部流道及连通内部流道的一流体入口及一流体出口。电子组件位于容置空间。水冷组件包含一第一水冷头及一水冷排。第一水冷头热接触于电子组件。第一水冷头、水冷排与机壳至少一侧的内部流道连通而构成一循环流道。机壳的该流体入口与流体出口分别连通水冷排与第一水冷头。

技术领域

本发明是关于一种计算机装置、机壳及水冷散热装置，特别是一种具水冷头的计算机装置、机壳及水冷散热装置。

背景技术

一般来说，计算机主要具有机壳、电源供应器、主机板、中央处理器、显示卡及扩充卡。电源供应器与主机板装设于机壳内，且中央处理器、显示卡及扩充卡装设于主机板上。当计算机在运作时，中央处理器负责进行数据运算，显示卡负责进行影像运算，两者皆会产生大量的热量。因此，计算机厂商一般会加装风扇来对中央处理器与显示卡进行散热。风扇运转时会导引外部气流流经机壳内部的中央处理器，再将中央处理器所产生的热量排至机壳外部。

由于现今中央处理器与显示卡的运算能力日趋强大，其产生的热量也随之增加，故当中央处理器与显示卡运作时，中央处理器与显示卡所产生的废热会相互影响而增加计算机散热的难度。因此，如何改善计算机的散热效果，则为研发人员应解决的问题之一。

发明内容

本发明在于提供一种计算机装置、机壳及水冷散热装置，借以改善计算机的散热效果。

本发明的一实施例所揭露的计算机装置包含一机壳、一电子组件及一水冷组件。机壳围绕出一容置空间，且机壳的至少一侧具有一内部流道及连通内部流道的一流体入口及一流体出口。电子组件位于容置空间。水冷组件包含一第一水冷头及一水冷排。第一水冷头热接触于电子组件。第一水冷头、水冷排与机壳至少一侧的内部流道连通而构成一循环流道。机壳的该流体入口与流体出口分别连通水冷排与第一水冷头。

本发明的另一实施例所揭露的机壳包含多个遮盖板体及一第一散热板体。这些遮盖板体与第一散热板体共同围绕出一容置空间，且第一散热板体具有一内部流道及连通内部流道的一流体入口及一流体出口。

本发明的另一实施例所揭露的水冷散热装置用以热耦合于二热源。水冷散热装置包含一第一水冷头、一水冷板、一水冷排及一第一散热板体。第一水冷头具有一流体入口及一流体出口。水冷板具有一流体入口及一流体出口。第一水冷头与水冷板分别用以热耦合二热源。水冷排具有一流体入口及一流体出口。水冷排的流体入口与流体出口分别连通第一水冷头的流体出口及水冷板的流体入口。第一散热板体具有一内部流道及连通内部流道的一流体入口及一流体出口。第一散热板体的流体入口与流体出口分别连通水冷板的流体出口与第一水冷头的流体入口。

根据上述实施例的计算机装置、机壳及水冷散热装置，透过将机壳的一部分拿来作为散热工作流体的散热板，以尽可能在不增加计算机装置体积的前提下进一步提升其水冷散热效率。

再者，透过至少一个泵浦串接至少一水冷头、水冷排、水冷板及散热板体而构成循环流道，进而进一步提升其水冷散热效率。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的计算机装置的立体示意图；

图2为图1的局部分解示意图；

图3为图2的局部分解示意图；

图4为图3的分解示意图；

图5为图3的第一散热板的内侧板的平面示意图；

图6为图2的局部侧视示意图；

图7为图3的水冷板的分解示意图；