[发明专利]储存器装置和固态驱动器装置及数据中心在审

专利信息
申请号: 202110312888.2 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113536404A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 郭仁燮;李晟基;柳忠显 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F21/87 分类号: G06F21/87;G11B33/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 储存器 装置 固态 驱动器 数据中心
【权利要求书】:

1.一种储存器装置,包括:

基板;

至少一个安全元件,其安装在所述基板上;

壳体,其围绕所述基板和所述至少一个安全元件;以及

耦接结构,其将所述至少一个安全元件和所述壳体整体耦接,

其中,当所述壳体的至少一部分被移除时,所述至少一个安全元件被破坏,同时通过所述耦接结构维持所述至少一个安全元件与所述壳体之间的连接,其中,对存储在所述至少一个安全元件中的安全数据的访问被阻止。

2.如权利要求1所述的储存器装置,其中,所述耦接结构包括:

第一耦接部,其布置在所述至少一个安全元件的第一表面上;以及

第一突起,其布置在所述壳体中,

其中,通过将所述第一突起插入所述第一耦接部中,所述至少一个安全元件和所述壳体整体耦接。

3.如权利要求2所述的储存器装置,其中,当所述壳体的所述至少一部分被移除时,通过将所述至少一个安全元件与所述基板分离来破坏所述至少一个安全元件,同时所述第一突起保持插入到所述第一耦接部中。

4.如权利要求2所述的储存器装置,其中,所述壳体包括:

下壳体,所述基板安装在所述下壳体上;以及

上壳体,所述上壳体与所述下壳体耦接并且覆盖所述基板和所述至少一个安全元件,

其中,所述第一突起布置在所述上壳体中。

5.如权利要求3所述的储存器装置,其中,所述第一耦接部和所述第一突起在所述至少一个安全元件与所述壳体之间的耦接力强于所述至少一个安全元件与所述基板之间的耦接力。

6.如权利要求3所述的储存器装置,其中,所述至少一个安全元件与所述基板分离,并且所述至少一个安全元件被内部破坏,并且阻止使用外部装置对所述至少一个安全元件的访问。

7.如权利要求2所述的储存器装置,其中,所述耦接结构还包括:

第二耦接部,其形成在所述至少一个安全元件的第二表面上;以及

第二突起,其形成在所述壳体中,

其中,通过将所述第二突起插入到所述第二耦接部中来将所述至少一个安全元件和所述壳体整体耦接。

8.如权利要求1所述的储存器装置,其中,所述耦接结构包括:

第一突起,其形成在所述壳体中,

其中,所述至少一个安全元件和所述壳体通过所述第一突起整体耦接。

9.如权利要求1所述的储存器装置,其中,所述耦接结构包括:

粘合层,其设置在所述至少一个安全元件和所述壳体之间,

其中,通过由所述粘合层将所述至少一个安全元件附接到所述壳体来将所述至少一个安全元件和所述壳体整体耦接。

10.如权利要求9所述的储存器装置,其中,当所述壳体的所述至少一部分被移除时,通过将所述至少一个安全元件与所述基板分离来破坏所述至少一个安全元件,同时所述至少一个安全元件通过所述粘合层保持附接到所述壳体。

11.如权利要求10所述的储存器装置,其中,所述粘合层在所述至少一个安全元件与所述壳体之间的耦接力强于所述至少一个安全元件与所述基板之间的耦接力。

12.如权利要求9所述的储存器装置,其中,所述耦接结构还包括:

散热层,其被插入在所述至少一个安全元件与所述粘合层之间或者被插入在所述壳体与所述粘合层之间。

13.如权利要求9所述的储存器装置,其中,所述耦接结构还包括:

静电放电保护层,其被插入在所述至少一个安全元件与所述粘合层之间或者被插入在所述壳体与所述粘合层之间。

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