[发明专利]一种新型用于单片机加工的焊接设备

说明书

本发明提供了一种新型用于单片机加工的焊接设备，其结构包括放置台、主体架、顶板、连接轴、定夹机构，放置台后端外壁嵌固卡合于主体架下端前方表面，本发明在进行使用时，通过将需要进行焊接的单片机的主板放置于放置台的上端，并将单片机的针脚对齐于主板的上端，完成了主板的预先装配后，便可将定夹机构对其于单片机上端表面的两侧，对单片机的位置进行固定卡合，而在通过设备对单片机进行焊接时，焊接所产生的热能会传导于推定机构，而推定机构会因热能的作用导致推定机构内部的部分零件出现位置的改变，使得推定机构的位置进行固定，并通过受热的热胀冷缩而通过接触位置的膨胀而更进一步的对单片机的位置进行限制。

技术领域

本发明涉及含有单片机的加工设备领域，更具体的，是涉及一种新型用于单片机加工的焊接设备。

背景技术

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器等集成至硅片上，使各种设备集成至同一芯片上，并实现计算机的各种功能用于调配工业设备或各种需要计算机进行操控的设备，但因单片机是集成计算机各种能力的芯片，在进行使用时，无法直接接入外部电源，需要将单片机焊接至电路板的上端并通过电路板的接电从而对单片机进行供电，而在单片机进行焊接时，通常都是采用焊接设备对单片机的芯片接口进行焊接，而在焊接时，因单片机是集成的电路芯片，其体积较小，并且具有多根针脚，针对针脚进行焊接时，需要对单片机的位置进行固定，但因单片机体积较小，并且重量较轻，其在进行焊接时也受到单片机的材料影响，无法施加强力对单片机进行夹持，造成在对单片机进行焊接时，焊接设备的焊接装置的位置移动会推动至单片机的表面，导致单片机受到推动的作用而出现一定程度的位置偏移，造成焊接焊点的位置因单片机的位置偏移而出现偏差的情况出现。

发明内容

针对现有技术单片机是集成的电路芯片，其体积较小，并且具有多根针脚，针对针脚进行焊接时，需要对单片机的位置进行固定，但因单片机体积较小，并且重量较轻，其在进行焊接时也受到单片机的材料影响，无法施加强力对单片机进行夹持，造成在对单片机进行焊接时，焊接设备的焊接装置的位置移动会推动至单片机的表面，导致单片机受到推动的作用而出现一定程度的位置偏移，造成焊接焊点的位置因单片机的位置偏移而出现偏差的情况出现的不足，本发明提供了一种新型用于单片机加工的焊接设备，解决了的问题。

针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型用于单片机加工的焊接设备，其结构包括放置台、主体架、顶板、连接轴、定夹机构，所述放置台后端外壁嵌固卡合于主体架下端前方表面，所述顶板后端下侧嵌固卡合于主体架上端表面，所述连接轴上端外壁嵌固卡合于顶板内壁，所述定夹机构上端卡合连接于连接轴下端外壁；

所述定夹机构由推定机构、连接杆、定位块组成，所述推定机构上端右侧内壁嵌套卡合于连接杆两端外壁，所述连接杆内壁嵌套固定于定位块内壁，所述定位块上端嵌套卡合于连接轴下端外壁，所述推定机构共设有两个，镜像排列于连接杆两端，其结构组合后为三角形结构。

作为本发明优选的，所述推定机构由限位杆、主体杆、嵌连轴、限位装置、连杆组成，所述限位杆上端内壁嵌固卡合于连杆下端外壁，所述主体杆上端焊接固定于上端外壁嵌固卡合于限位装置后侧右下端，所述嵌连轴后端嵌套卡合于限位装置左侧内壁，所述连杆前端外壁卡合固定于主体杆下端内壁。

作为本发明优选的，所述限位装置由盒体、连位板、卡定装置、装嵌孔组成，所述盒体后端活动配合于主体杆前端外壁，所述连位板前端活动配合于盒体左侧后端外壁，所述卡定装置外壁嵌固卡合于盒体左侧内壁，所述装嵌孔与盒体为一体化结构。

作为本发明优选的，所述卡定装置由卡位器、辅助孔、连焊板、转轴组成，所述卡位器内壁嵌套卡合于转轴外壁，所述辅助孔与连焊板为一体化结构，所述连焊板后端焊接固定于卡位器前端表面，所述转轴后端焊接固定于连位板前端表面，所述辅助孔共设有三个，三点排列于卡位器表面。