[发明专利]磁芯、磁性部件和电子设备

说明书

本发明能够得到在将相对磁导率维持为较高的状态下提高了耐电压特性的磁芯等。该磁芯在截面上包括作为海伍德直径为5μm以上25μm以下的软磁性颗粒观察到的大颗粒和作为海伍德直径为0.5μm以上且低于5μm的软磁性颗粒观察到的小颗粒。将接近大颗粒的小颗粒的平均圆形度设为C1，将也包含不接近大颗粒的小颗粒在内的在截面上观察到的全部小颗粒的平均圆形度设为C2，满足C1＜C2。将接近大颗粒的小颗粒定义为从小颗粒的重心到大颗粒的表面的距离为3μm以下的小颗粒。

技术领域

本发明涉及磁芯、磁性部件和电子设备。

背景技术

专利文献1记载了一种感应器，其通过将对金属磁性粉末进行压粉而得到的压粉磁芯和线圈部一体成型而成。但是，在使用金属磁性粉末的情况下，磁芯损耗容易增大。在此，通过使用非晶质合金粉末作为金属磁性粉末，磁芯损耗得到改善。但是，已知在该情况下在成型时提高压粉磁芯的密度变得困难。

专利文献2、3提出了将结晶质的合金磁性粉末和非晶质的合金磁性粉末混合使用。

专利文献4记载了通过使用实用球形度的平均值高的非晶质软磁性粉末，能够提供损耗比现有技术低的感应器等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-309024号公报

专利文献2：日本特开2004-197218号公报

专利文献3：日本特开2004-363466号公报

专利文献4：日本专利第5110660号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于得到在将相对磁导率维持为较高的状态下提高了耐电压特性的磁芯等。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种磁芯，其在截面上包括作为海伍德直径(Heywood直径)为5μm以上25μm以下的软磁性颗粒观察到的大颗粒和作为海伍德直径为0.5μm以上且低于5μm的软磁性颗粒观察到的小颗粒，将接近上述大颗粒的上述小颗粒的平均圆形度设为C1，将也包含不接近上述大颗粒的上述小颗粒在内的在上述截面上观察到的全部小颗粒的平均圆形度设为C2，满足C1＜C2，将接近上述大颗粒的上述小颗粒定义为从上述小颗粒的重心到上述大颗粒的表面的距离为3μm以下的小颗粒。

发现了本发明的磁芯由于包括大颗粒和小颗粒，且使接近大颗粒的小颗粒的平均圆形度小于全部小颗粒的平均圆形度，因而与现有技术的磁芯相比能够在将相对磁导率维持为较高的状态下提高耐电压特性。

上述截面上的软磁性颗粒的面积比例可以为75％以上且90％以下。

在上述截面上，不属于上述大颗粒和上述小颗粒的软磁性颗粒的海伍德直径的最大值可以为50μm以下。

还可以包含树脂。

截面上的磁性体以外的部分可以被树脂或树脂和空隙占据。

上述截面上的上述大颗粒的平均椭圆圆形度可以为0.930以上。

上述大颗粒可以为非晶质。

上述大颗粒可以包含纳米结晶。

上述小颗粒可以包含Fe作为主成分。

上述小颗粒可以包含Fe和选自Si及Ni中的至少一种作为主成分。

本发明的磁性部件包括上述的磁芯。

本发明的电子设备包括上述的磁芯。

附图说明