[发明专利]磁芯、磁性部件和电子设备

说明书

本发明能够得到提高了相对磁导率和耐电压特性的磁芯等。该磁芯在截面上包括作为海伍德直径为5μm以上25μm以下的软磁性颗粒观察到的大颗粒和作为海伍德直径为0.5μm以上3μm以下的软磁性颗粒观察到的小颗粒。将大颗粒的平均长径比设为A1，将小颗粒的平均长径比设为A2，满足1.00≤A1≤1.50、1.30≤A2≤2.50、A1＜A2。

技术领域

本发明涉及磁芯、磁性部件和电子设备。

背景技术

专利文献1记载了一种感应器，其通过将对金属磁性粉末进行压粉而得到的压粉磁芯与线圈部一体成型而成。但是，在使用金属磁性粉末的情况下，磁芯损耗容易增大。在此，通过使用非晶质合金粉末作为金属磁性粉末，磁芯损耗得到改善。但是，已知在该情况下在成型时提升压粉磁芯的密度变得困难。

专利文献2、3提出了将结晶质的合金磁性粉末与非晶质的合金磁性粉末混合使用。

专利文献4记载了通过使用实用球形度的平均值高的非晶质软磁性粉末，能够提供损耗比现有技术低的感应器等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-309024号公报

专利文献2：日本特开2004-197218号公报

专利文献3：日本特开2004-363466号公报

专利文献4：日本特许第5110660号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于得到在相对磁导率高的状态下提高了耐电压特性的磁芯等。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种磁芯，其在截面上包括作为海伍德直径(Heywood直径)为5μm以上25μm以下的软磁性颗粒观察到的大颗粒和作为海伍德直径为0.5μm以上3μm以下的软磁性颗粒观察到的小颗粒，将上述大颗粒的平均长径比设为A1，将上述小颗粒的平均长径比设为A2，满足1.00≤A1≤1.50、1.30≤A2≤2.50、A1＜A2。

发现本发明的磁芯由于使用具有特定的平均长径比的大颗粒和小颗粒，并且使小颗粒的平均长径比大于大颗粒的平均长径比，因而能够在将相对磁导率维持在较高状态的前提下提升耐电压特性。

在上述截面上，不属于上述大颗粒和上述小颗粒的软磁性颗粒的海伍德直径的最大值可以为40μm以下。

上述截面上的上述大颗粒的平均椭圆圆形度可以为0.93以上。

上述大颗粒可以包含纳米结晶。

上述小颗粒可以包含Fe作为主成分。

上述小颗粒可以包含Fe和选自Si及Ni中的至少一种作为主成分。

本发明的磁性部件包括上述磁芯。

本发明的电子设备包括上述磁芯。

附图说明

图1是通过X射线结晶结构解析得到的曲线的一例。

图2是通过对图1的曲线进行峰形拟合而得到的图形的一例。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

本实施方式的磁芯在截面上包括作为海伍德直径为5μm以上25μm以下的软磁性颗粒观察到的大颗粒和作为海伍德直径为0.5μm以上3μm以下的软磁性颗粒观察到的小颗粒。